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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组，兼具高效与环保 (2024.12.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组，首创采用全无铅电阻设计，可免除欧盟RoHS之无铅排外条款；精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31)
安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO，整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性，适用於各种产业，涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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肯微耕耘20年积极布局全球 强化AI伺服器电源供应器支援 (2024.01.16)
全球前3大伺服器电源供应器制造商肯微科技（Compuware Technology）迈入20周年里程碑，在伺服器电源供应器领域深耕多年，近年积极朝向AI伺服器电源供应的研发生产， 以及展开全球布局 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15)
因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用，亟需高效运算能力，方能提升台湾学术研究能量 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
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ChatGPT热潮推动AI加速运算重要性 提高效能为关键 (2023.05.15)
本场的【东西讲座】特别邀请创鑫智慧事业开发经理陈品函担任讲者，藉由自身多年的观察与经验，帮大家解开为何需要AI运算加速，同时也探讨其应用的潜能。 |
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AWS：具备高阶数位技能的员工 为台湾全年GDP带来910亿美元成长 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）发布「AWS台湾数位技能研究：科技人才带来的经济效益」的研究报告。该研究揭示，具备高阶数位技能（包括云端运算或软体开发）的员工预计可为台湾的年度国内生产毛额（GDP）贡献910亿美元 |
