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贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26)
贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，并且能完整追溯至产品的各个制造商 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI（GAI）以及大型语言模型（LLM）等新一代AI科技带来转型创新，工研院与Arm携手，成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」，成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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瑞萨新款云端系统开发工具Quick-Connect Studio适用於动态开发软体 (2023.03.02)
瑞萨电子今（2）日推出全新线上云端物联网系统设计平台，该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体，以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期，尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源，最终成为其中最大的瓶颈 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。 |
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风机叶片疲劳现象评估轻而易举 (2022.09.30)
随着对风能需求的增加，当工程师努力进行风力涡轮机等技术改进时，他们还必须通过验证其结构完整性和抗疲劳性，进而确保改进的叶片等零组件的安全性。 |
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NetApp与思科深化夥伴关系 将融合式基础架构延伸至混合云 (2022.03.17)
NetApp与思科共同宣布新一代FlexPod新增了FlexPod XCS，为现代的应用程式、资料与混合云服务提供单一的自动化平台。
FlexPod是由思科与NetApp联手打造的网路、伺服器技术、预先验证过的储存空间、以及管理软体所组成 |
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EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限，半导体产业正转向异质整合，将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒，制造、组装及封装到单一晶片或封装里，借以提升新世代设备的效能 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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是德向3GPP提交协定测试案例 协助验证16版5G装置 (2021.09.07)
是德科技（Keysight）使用旗下S8704A 协定符合性工具套件，向3GPP提交业界第一个可用于验证支援3GPP第16版（Rel-16）标准之5G NR装置的协定测试案例。
如此一来，装置供应商可加速验证支援3GPP Rel-16特性的设计 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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利用以模型为基础的设计流程开发驾驶者监控系统AUTOSAR自适应软体 (2021.05.19)
本文叙述选择一个驾驶者监控系统的原型来进行研究及证明，经由以模型为基础的设计，如何可以加速端到端的AUTOSAR自适应软体系统开发。 |
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安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异，致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司，着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效，使用更有效，新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益 |
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ams推出汽车驾驶行为侦测展示系统 结合先进3D深度感测技术 (2020.12.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出整合3D和眼动追踪的汽车驾驶行为侦测系统（DMS）展示系统，汽车制造商可藉以进行概念验证设计，以应用於锁定瞌睡侦测和分心警告等先进驾驶安全功能 |
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运安会间接示警 数位转型以防重蹈覆辙 (2020.11.10)
即便前有普悠玛意外出轨事故刚满2年，政府甚至还因此成立国家运输安全调查委员会（运安会），扩大原来飞安会的业务范围，专门调查重大交通意外的肇因。但在今年520总统就职典礼前夕仍发生了台铁钢轨断裂事件，所幸这次尚无人员伤亡 |
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Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作，协助积体电路（IC）设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作，Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，藉以优化基於Arm的晶片级系统（SoC）设计 |
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TI携手Cadence推出PSpice for TI 简化类比电源和讯号链电路模拟 (2020.09.29)
一般都会期??硬体工程师能在紧迫的专案时间内交付成果。也就是说，电路和系统设计人员必须使用一切工具来打造精确的、可靠的设计方案，使成果在第一次运作时就能有着良好成效 |
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太克扩充TBS1000C数位储存示波器阵容 增强入门级方案产品组合 (2020.08.19)
太克科技(Tektronix)日前宣布推出全新的TBS1000C 数位储存示波器。这是太克入门级产品组合中最新加入的经济型示波器，也是TBS1000系列的全新生力军。
TBS1000C系列拥有7寸WVGA彩色显示器，提供了高达1GS/s的取样速率和50MHz至200MHz的频宽 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
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太克推出新款数位储存示波器 扩展TBS2000系列效能 (2020.04.29)
太克（Tektronix）今天宣布推出新款TBS2000B系列数位储存示波器，满足工程师和教育工作者对效能、可用性和经济性的需求所开发。TBS2000B示波器将TBS2000产品组合的效能扩展到200MHz，最大取样率为2GS/s |
