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ST-NXP聘Pascal Langlois为业务与营销企业副总裁 (2008.08.20)
无线通信半导体供货商ST-NXP Wireless，提供领先的2G、3G、LTE、多媒体及连接半导体解决方案，近日宣布任命Pascal Langlois为业务与营销企业副总裁，自2008年9月1日起生效。
ST-NXP Wireless表示，Langlois在销售管理上拥有杰出的表现与成就，由于他的加入，将使由经验丰富的业界专家所组成的ST-NXP Wireless高阶管理团队阵容更为坚强 |
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Spansion任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁 (2008.01.25)
Spansion宣布，任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁。Manocha将为Spansion带来他在半导体制造和供应链领域28年多的全球管理经验，从而进一步加强公司高层管理团队和其在卓越营运方面的关注 |
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恩智浦荣获中国2006年最受欢迎芯片供货商奖 (2007.07.12)
在中国国家金卡工程协调领导小组办公室引领下，中国讯息产业商会与中国软件行业协会在中国举办的中国智能卡产业最高荣誉奖项──SMART奖评选落幕，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）荣获“2006年度最受欢迎芯片供货商”奖项 |
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NXP推动数字相框与PC TV新趋势 (2007.06.11)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）于台北国际计算机展（Computex 2007）中展示结展示今年宣布提供给宝丽来(Polaroid)公司数字相框的PNX1502媒体处理器解决方案 |
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NXP展示创新NFC手机与第三代省电型IC (2007.06.08)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）于台北国际计算机展（Computex 2007）中展示结合恩智浦NFC核心技术的NFC手机，此款手机针对中华电信与台北智能卡票证公司共同执行的经济部创新服务科专计划 |
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NXP推出802.11n模块推广无线家庭连接 (2007.06.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）发表一款用于802.11n无线区域网（WLAN）应用的消费性电子级模块MRX2000。对严格要求质量的应用而言，这款全新的解决方案能达成更高的多媒体数据处理量，为日常多媒体设备提供更快、更强大的无线链接功能 |
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NXP协助SIRIUS提供卫星电视服务 (2007.05.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前宣布，SIRIUS卫星广播公司决定在其SIRIUS后座电视（SIRUS Backseat TV）服务中采用恩智浦的Nexperia PNX9520处理器，以便直接在汽车上提供来自最佳家庭电视节目供货商的精彩直播节目 |
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恩智浦半导体提升连接性跨入无线新世代 (2007.04.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA细微间距球栅数组封装)的无线局域网络（WLAN）解决方案BGM220，其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理（PDA）等手持设备应用 |
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NXP于苏州成立全球数字电视极限测试实验室 (2007.03.23)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布在苏州正式成立「全球数字电视极限测试实验室」，以此来满足亚洲客户对全球电视讯号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球模拟和数字电视信号领域数十年的经验 |
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恩智浦半导体新一代双极晶体管提升能源效率 (2007.03.21)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布最新一代低VCEsat晶体管，与普通晶体管相比，其功率损耗可减少80%。恩智浦新型BISS（Breakthrough in Small Signal）晶体管具有超低饱和电压（1安培时低于60毫瓦）、高电路效率和更低的能源消耗，并有效减少可擕式电池供电产品（如笔记本电脑、PDA和数字相机）的热能产生 |
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NXP与微软合力为消费者提升PC TV观赏体验 (2007.03.15)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布，恩智浦透过Windows Vista目录管理驱动程序（Inbox drivers）的支持大幅提升了消费者的PC TV观赏体验。将系统升级到Windows Vista后，消费者可以自动安装超过100种以恩智浦技术为基础的PC TV调谐器产品，进而避免了繁琐且耗时的安装问题 |
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NXP推动笔记本电脑转换器的改革 (2007.03.12)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布其用于交换式电源（Switch Mode Power Suppliers简称SMPS）的第三代省电型IC：GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750专为笔记本电脑转换器与液晶电视而设计，将无负载功耗(no-load power consumption)，降低至200—300 mW，远低于美国ENERGY STAR的要求，并较传统解决方案的待机功耗减少200mW以上 |
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恩智浦半导体新产品 点亮固态照明未来前景 (2007.03.09)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布推出固态照明（Solid State Lighting；简称SSL）IC产品系列以及在此新领域的首款产品－恩智浦UBA3001，这是一款高效照相手机LED闪光驱动器（LED flash driver） |
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NXP推出整合LCD支持功能的ARM7 MCU系列 (2007.03.07)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布其全新LPC2478微控器，以闪存为基础且具整合LCD支持功能的ARM7微控器。同时并推出无闪存版本的LPC2470。全新的微控制器配有双ARM高速总线（AHB），可与多种高带宽接口设备进行同步操作，包括LCD、10/100以太网络、USB主机/OTG/设备以及两个CAN信道 |
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NXP将行动设备影像等级提升至家用画质水平 (2007.03.07)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布将为行动影像与行动视讯相关应用提供世界级的图像加强技术，包括摄录像机、影片下载、行动电视等多项应用，可大幅提升用户的行动观看体验 |
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先进制程趋势 IDM与晶圆代工厂结为伙伴 (2007.03.02)
恩智浦半导体（NXP）举行高雄厂四十周年庆，恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha表示，由于在65奈米以下的先进制程投资金额愈来愈大，整合组件制造厂（IDM）已无法独自负担，所以未来IDM厂与晶圆代工厂会愈走愈近 |
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恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司 |
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NXP致力推广卫星定位服务相关应用 (2007.01.03)
为推广目前成长中的卫星定位服务相关应用，恩智浦半导体（NXP Semiconductors，原飞利浦半导体）推出一款针对低成本、可携式GPS设备的先进多媒体完整解决方案。此款解决方案基于恩智浦的Nexperia行动多媒体处理器PNX0190，包含恩智浦软件的GPS软件解决方案swGPS Personal以及ALK Technologies的CoPilot导航软件 |
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NXP新款FlexRay收发器 主动保障驾驶安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半导体（前身为飞利浦半导体）日前发表第一款FlexRay收发器TJA1080，TJA1080目前已开始量产。配备TJA1080与恩智浦故障安全系统基础芯片的BMW新款X5房车目前已上市，该车型是第一款配备FlexRay系统并进入量产的汽车 |
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NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用 |
