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塔塔集团与ADI策略联盟 开拓印度半导体市场机会 (2024.09.23)
印度塔塔集团(Tata Group)与Analog Devices日前宣布策略联盟,将共同开拓合作制造的潜在机会。塔塔电子(Tata Electronics)、塔塔汽车(Tata Motors)及Tejas Networks已与ADI签署合作备忘录(MoU)共推策略与业务合作
Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自驾车、5G通讯的整套系统设计 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程师组合(mesh)和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟,降低开发成本并加速开发先进产品,避免在设计或保真度妥协
前达 新思合推DesignSphere Access平台 (2000.07.12)
前达科技(Avant!)与新思科技(Synopsys)共同推出DesignSphere Access平台,该平台为一开放式的设计环境,而此环境能快速地减少从概念发展到实际生产之设计过程所需的时间与成本


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
9 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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