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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品,尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。 该模组取得Bluetooth Low Energy 5
u-blox推出NORA-W10 Wi-Fi 4及蓝牙LE 5.0模组 提供卓越射频 (2022.05.10)
u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及蓝牙低功耗5.0模组。该模组诉求严苛工业环境中的应用,对这些应用而言,可靠的射频效能和精巧尺寸等特性至关重要,另外,此模组亦适用於医疗设备、智慧城市解决方案,以及仓库和零售应用等
亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 (2021.11.24)
亚信电子(ASIX Electronics Corporation)推出最新一代的「AX58400 EtherCAT从站双核微控制器」,AX58400是一款2/3埠EtherCAT从站双核微控制器,采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装(SiP)
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命


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2 Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
3 Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
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5 Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
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