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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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Tektronix商用主动式单端探棒采用七公尺探棒电缆 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配备7公尺探棒电缆的主动式单端探棒TAP1500L。这款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上，能够利用光隔离技术几??消除共模干扰。
新版本是对现有TAP1500主动式单端探棒的改进，其电缆比原来的长5.7公尺 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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贸泽电子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）供货Skyworks Solutions公司最新的创新产品，Skyworks Solutions为高效能类比与混合讯号半导体的制造商与供应商，其产品符合航太、汽车、宽频、智慧型手机、行动网路基础架构、工业、连网家庭和医疗等应用范围 |
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CyberArk：2024年生成式AI将引发灾难性网路攻击事件 (2023.11.23)
CyberArk大中华区技术顾问黄开印发表一份针对2024年资安趋势的预测，包括AI和生成式AI在网路犯罪中的应用、云端Tier-0资产作为高价值目标、供应链连锁攻击、连线劫持和Cookie窃取、安全浏览和Web 隔离、PassKeys无密码身份验证、SaaS 的相关法规松绑等方面 |
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资安趋势2024七大预测 生成式AI将引发灾难性网路攻击事件 (2023.11.23)
CyberArk发表针对2024年资安趋势的预测，包括生成式AI、供应链连锁攻击、云端Tier-0资产、连线劫持和Cookie窃取等攻击手段日益猖獗，Secure Browser、PassKeys新技术导入趋势明显等内容 |
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Arm：加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30)
电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通，资安受重视的程度应该更胜以往，在车里面的软体的程式码，以前是几十或是几百个 million 行数的程式码，现在已经超过了 Billion 等级的数量 |
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TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年 (2023.10.04)
德州仪器 (TI) 推出全新半导体讯号隔离光电模拟器产品组合，专为提升讯号完整性、降低功率消耗及延长高电压工业和汽车应用的使用寿命而设计。TI 首创的光电模拟器与业界最常见的光耦合器针脚对针脚相容，可无缝整合现有设计，同时发挥二氧化矽 (SiO2) 型隔离技术的独特优势 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的开关式电源（SMPS）透过采用图腾柱PFC级中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3 |
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阳明交大与瑞典LiU大学叁访筑波 智慧医疗+化合物半导体产学创新应用 (2023.02.07)
随着产学跨界平台链结愈来愈广泛，半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流，并叁观智慧医疗、太赫兹（Terahertz, THz）应用及半导体方案应用成果 |
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英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器（代号Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio），是英特尔最重要的划时代革新产品之一，显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性，并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能 |
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以碳化矽技术牵引逆变器 延展电动车行驶里程 (2022.11.14)
半导体技术革命催生了新的宽能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率开关，使得消费者对电动车行驶里程的期??，与OEM在成本架构下实现缩小里程之间的差距。 |
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大联大友尚推出基於ST晶片的三相并联电表方案 (2022.08.17)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STPMS2、STISO621和STM32F413RH晶片的三相并联电表方案。
电表作为智能电网建设的关键终端产品之一，承担着原始电能数据采集、计量和传输的任务 |
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TI推出全新固态继电器 有助提升电动车安全性 (2022.05.18)
德州仪器(TI)藉着20多年研发高压系统隔离技术与积体电路的丰富经验，推出全新固态继电器系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升电动车安全性。最新的隔离式固态继电器更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本 |
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德州仪器於APEC 2022解决电动车和工业电源管理设计挑战 (2022.03.18)
德州仪器将於德州休斯顿召开的应用电力电子会议 (APEC) 中，分享工程师将如何克服那些紧迫的电源管理设计挑战。类比电源产品资深??总裁 Mark Gary 表示，数十年来，TI 在开发新制程、封装与电路设计技术等方面一直保持领先地位 |
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意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET闸极驱动器，能在高压电力转换和工业应用中节省空间，简化SiC和IGBT开关电路设计。
IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术，并采用SO-36W宽体封装，可承受6kV瞬态电压 |
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ADI 陈宝兴博士当选2022年度IEEE会士 (2022.01.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布其技术院士（Fellow）陈宝兴博士当选为2022年度IEEE会士，以表彰其於整合讯号-功率隔离和整合磁性元件方面的贡献。IEEE协会的主旨在於促进人类科技进步 |
