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台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场，而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说，如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼，将是迈向成功之路的重要关键所在
凌阳新增影像产品事业中心 (2001.12.26)
凌阳科技25日完成合并全技半导体后首波组织和人事调整，新增四位副总和一位技术总监。另外新增的影像产品事业中心，即由全技总经理陈炽成担任事业部副总，并拔擢其他三个产品事业群协理朱厚宪、曾景楠和欧和荣同时升任副总
凌阳并购全技半导体 (2001.08.14)
凌阳科技十三日宣布将合并全技半导体，12月15日完成合并后，预定将掌握国内八至九成数字相机控制芯片市场，并强化影像系统单芯片(SOC)产品线﹔凌阳并计划年底在现有消费IC与多媒体事业部外，再行成立数字相机相关事业部


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