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5G智慧杆标准推动联盟成立 期创造ICT市场新蓝海商机 (2021.03.24)
在经济部标准检验局与技术处的支持,由和硕、鸿龄、仁宝、中华电信、华电联网、耀登、亚旭、裕电能源、华硕、台达电、远传电信、中磊、合勤及明泰等25家厂商筹组「5G智慧杆标准推动联盟」於3月24日在南港展览馆二馆举办成立大会
智慧机器人技术市场与技术趋势研讨会-工业机器人的技术现况与专利分析 (2014.09.10)
潘睿郁‧新聚能科技顾问专案经理 潘睿郁目前为于新聚能科技顾问专案经理,他曾任日月光半导体设备工程师、冠中事务所专利工程师、连邦事务所营洽主任、冠亚智财专案副理等职
工业机器人的技术现况与专利分析 (2014.08.29)
潘睿郁‧新聚能科技顾问项目经理 潘睿郁目前为于新聚能科技顾问项目经理,他曾任日月光半导体设备工程师、冠中事务所专利工程师、连邦事务所营洽主任、冠亚智财项目副理等职
台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布,该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术,为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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