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TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势，塑胶原料千变万化，产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」及「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办，除了既有海内外指标企业热烈叁展之外，今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」，以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链 |
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工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下，金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一，每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展（AMB）今年於9月10~14日召开，吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等，涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与 |
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Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06)
Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容，并获得Immersion的许可，其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面（HMI）的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压，具有高脉冲和振动能力，可实现清晰、高画质的效果触觉回?? |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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震旦通业展示「嵌入式+无模具」多元应用 以3D列印满足客制、创新需求 (2024.08.26)
3D列印的应用日益广泛，凭藉客制化、快速成型及多样化等优势，为传统制造产业开拓新局。根据Wohlers报告，2024年增材制造行业已达200.35亿美元，年增长11.1%。涵括医疗、航空到汽车等产业 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北国际自动化工业展期间，假南港展览二馆Q916摊位上，展出最新节能及自动化解决方案，涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots，以及各式节能工业科技产品 |
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Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接，如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
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TaipeiPLAS塑橡胶产业前瞻永续发展论坛即将登场 (2024.08.19)
2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24至28日在台北南港展览1馆举办，由外贸协会与机械公会主办，聚焦「创新材料」、「尖端制造」及「循环经济」三大主轴掌握产业最新趋势脉动 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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光林智能并购Dialight交通事业部实现智慧城市AI智能管理 (2024.08.01)
从看得见的号志到看不见的维运都是智慧交通的重要关键，光宝科技子公司光林智能LEOTEK宣布收购全球LED工业照明大厂Dialight旗下的交通事业部，开启全球智能交通服务格局 |
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赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用，该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨，将提供在地企业支持，透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ，提供统包式硬体，为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合，Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起，便携手公协会共同推动5G专频专网，以建立各产业对5G应用的发展蓝图，达成产业AI化的目标。於今（25）日偕同台湾机械公会等产业代表，共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视，了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形，并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08)
回顾俄乌战火延续至今，虽然军用无人机重要性水涨船高，却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录，分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署，涵盖了「空中/地面无人装备系统」，既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域，也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷 |
