 |
诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
 |
USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
USB4的高速稳定传输且可充电的特性，预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名，并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布，其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产，可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
|
Artilux推出车用新一代高增益低杂讯半导体感测技术 (2022.12.19)
光程研创(Artilux)发表新一代半导体3D图像感测技术：雪崩光电二极体(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)阵列技术，以高增益与低暗流的特性加上基於成熟的CMOS制程，藉由搭配光学相控阵列(OPA，Optical Phased Array)技术，提供更为优化的SWIR固态光达(Solid-State LiDAR)，增强感测效能，真正落实未来自驾车应用的经济安全性 |
|
II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
|
Artilux发表CMOS制程超灵敏SWIR光学感测平台 (2022.03.08)
因应近年真无线耳机(TWS)等穿戴装置市场快速增长，光程研创(Artilux)於今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL阵列雷射器或LED以及基於CMOS制程和诌矽(GeSi)技术的感测器登场 |
|
Artilux首创双模宽频CMOS单晶片 开启短波红外光3D影像新局 (2021.06.30)
锗矽(GeSi)光子技术供应商光程研创(Artilux)今日宣布，全球首创基于12吋的CMOS制程，结合锗矽短波红外线(SWIR，Shortwave Infrared)双模(2D/3D)感知技术单晶片已验证完成，并于台积电(TSMC)导入量产 |
|
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
|
旺宏电子3D NAND记忆体等四篇论文入选2017 IEDM (2017.11.29)
旺宏电子今日宣布，今年计有四篇论文入选国际电子元件大会IEDM，其中一篇探讨3D NAND创新结构的论文更获得大会评选为”亮点论文”（Highlight Paper），是今年台湾产学研界唯一获选的亮点论文 |
|
实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
