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末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转 (2024.11.08)
因应今年美国总统大选竞争剧烈,最後由川普胜出,为全球经贸供应链带来不确定性。身为国家重要智库的中华经济研究院,也紧急於今(8)日上午举行「牵动美中台贸易及产业、科技发展的美国总统大选」研讨会,由重量级学者解析川普胜选後,对美中台三方科技贸易与产业的影响
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07)
为台湾医疗体系的数位转型注入新动能,卫生福利部今(7)日与耶鲁大学纽哈芬医院(Yale New Haven Hospital)正式签署合作备忘录(MOU)。双方将结合专业资源,聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合,以及促进智慧医疗技术的应用
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关
分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告,从博物馆的客制化导览,到智慧交通的即时路况提醒,它正悄悄地改变我们的生活,让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。
海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机 (2024.11.05)
由海洋委员会、工研院及九家台湾海洋废弃物标竿企业组成的代表团,近日赴日本东京展开一系列针对海洋废弃物治理、塑胶污染减量及循环经济合作的深度交流活动,致力於深化台日合作,推动印太地区海洋环境永续发展
IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市 全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布,与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全(FuSa)方案开发夥伴
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷 (2024.11.04)
Check Point Software旗下威胁情报部门 Check Point Research 报告指出,今年前三季全球平均每周网路攻击次数为 1,876 次,相较去年同期增加 75%,而台湾更以每周 4,129 次的平均攻击次数位居亚太地区榜首
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面,能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组
三元锂电池 应用与前景 (2024.11.01)
三元锂电池又称NMC电池,因其高能量密度和稳定的循环寿命而受到广泛关注。这种电池的正极材料由镍、锰和钴三种金属组成,结合了三者的优势。自从NMC电池被研发出来以来,其技术在多方面取得了重大进展
中台湾9县市SBIR联合成果展 38家业者共展多样创新 (2024.11.01)
为了促进跨域合作,强化中台湾产业竞争力,台中市、彰化县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义市、新竹县、新竹市及台东县共同出击,由九县市合作的「中台湾地方产业创新研发SBIR联合成果展」,近日在嘉义大学新民校区举办,38家业者携手展出多样创新产品
蔡司台湾展开ESG净滩行动 清除逾五百公斤海废物 (2024.11.01)
卡尔·蔡司集团(Carl Zeiss)创立178年,将ESG概念(包含环境保护、社会责任及公司治理等指标)内化为公司营运的DNA,近期蔡司台湾对ESG的投入展开新里程。蔡司台湾总经理章平达指出,目前永续策略主要聚焦在三个核心主题:气候行动、循环经济、以及为社会创造价值
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组,已经推到第三代,但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera,建议价70美元,RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同?本文将对此推探
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来,Arduino团队的目标,就是透过提供创意的方式,让每个人都可学习如何使用科技,并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感!
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(SBD),被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA/HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,实现最大的工作效率(94%)
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定


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