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ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%，为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
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意法半导体免费安全设计套装软体 加快STM32的IEC 61508安全认证 (2018.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics）针对取得巨大成功的STM32微控制器推出新的开发软体，协助科技厂商以更快速、更经济的方式设计更安全之应用。
工业控制、机器人、感测器、医疗或运输设备必须取得业界认可的安全标准IEC 61508之安全完整性等级（SIL）2级或3级证书 |
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工程模拟技术ANSYS 19 降低复杂度并刺激生产力 (2018.01.31)
ANSYS的ANSYS 19，可协助工程师以前所未见的速度开发自驾车、更进阶的智慧型装置及电动飞机等突破性产品。
随着数位与实体世界持续整合，产品复杂度也逐渐提高。企业将面临极大的挑战，一方面要带动创新和提升产品品质，另一方面必须缩减产品周期、成本、和风险 |
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欧特克2016新版设计套装软体进化创新设计实作力 (2016.02.23)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）发行最新的欧特克2016设计套装软体。该套装软体透过连结桌上型电脑与云端的用户体验，给予使用者制御能力，将设计到制造过程牢牢掌握 |
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欧特克发布2016版建筑与公共基础设施套装软体 (2015.06.29)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）正式发布2016版设计、工程和施工解决方案套装软体，协助推动建筑资讯模型（BIM）转型。欧特克2016版建筑和基础设施套装软体进一步强化Autodesk Building Design Suite、Autodesk Infrastructure Design Suite 和Autodesk Plant Design Suite等设计套件 |
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打造智慧工厂论坛会后报导 (2014.04.02)
当网路技术和工厂自动化技术相遇，成就了新一波的「智慧工厂」概念，并在全球快速发展，甚至被视为是第三波工业革命。相较于上一次的自动化转型，智慧工厂强调的是结合今日物联网和巨量资讯的发展浪潮，并导入开放性、高整合的软硬体技术，让整个工业生产脱胎换骨 |
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Autodesk让智能工厂产线设计更轻松 (2014.03.09)
智能工厂目标不仅是打造全自动化的工厂，更是要以智能化为最终目标，也就是新一代的『智动化』工厂。为了赋予工厂这样的能力，事前对于整厂的设计与规划就显得更为重要 |
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CorelDRAW Graphics Suite X5 新产品上市记者会 (2010.08.25)
全方位的绘图和设计软件包CorelDRAW Graphics Suite X5中文版即将上市，全新的X5 拥有更快速更直觉的工作流程、全新的颜色管理系统、以及增强的设计工具功能，无论是排版、将位图转为向量图 |
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基金会将openSUSE共构平台纳入Linux开发者网络 (2009.04.14)
openSUSE计划与Linux基金会共同宣布openSUSE共构平台（openSUSE Build Service）将纳入Linux开发者网络（LDN）。openSUSE共构平台是唯一能让开发者针对所有主要Linux软件制作套件软件的开发平台，并为建立整套openSUSE软件提供透明化架构 |
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智原参加ESC-Taiwan协助SoC业者打造极致效能 (2007.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发厂商智原科技，将参加8月23、24日于台北国际会议中心举办的第七届嵌入式系统研讨会暨展览会（ESC-Taiwan），展出内容分为四大主题，包括「H.264网络视讯电话」、「WiMedia超宽带解决方案」、「ARM FPGA应用平台」以及「ARM单芯片开发平台」等相关技术方案 |
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钛思代理之Aldec发表改版的Active-HDL(7.2) (2007.01.29)
提供ASIC及FPGA设计工具以及混合语言仿真的厂商－Aldec，于近日宣布Active-HDL最新版本- Active-HDL 7.2，已于2006年12月11日正式上市。Active-HDL是一套以Windows为基础，可支持FPGA/CPLD及ASIC设计输入及验证的平台 |
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无线通信系统与RF设计技术研讨会 (2006.02.07)
近年来随着无线技术的进步，无线通信市场已成为全球相关产业竞逐的焦点，随着此全球趋势的演变，高频组件因此在产品开发上扮演关键性的角色，而市场对于高密度电路、小型化、高频化、芯片化、积体化及模块化的需求，更将对进行RF设计以及高频电子设计的工程师们形成一大挑战 |
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AWR发布2006年最新版Microwave Office软件包 (2005.11.09)
Applied Wave Research十一月七日正式发布2006版一个全新的Microwave Office软件包。这套软件是产业界最快速成长的的微波设计平台；并且提供用户具革命性的通讯设计环境。AWR高频平台里有开放的设计环境和统一的数据模型 |
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钛思代理之AWR发表高频电子设计讯号完整解决方案 (2005.04.18)
高频设计EDA软件供应大厂Applied Wave Research, Inc.(AWR)公司，18日正式发布AWR SI 2005设计软件包，这是业界第一个特别专为设计、分析高频以及高速电子电路而设计的、涵盖跨域的讯号完整性(cross-domain signal integrity)解决方案 |
