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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术
高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂,必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手,藉由智能设备的数据收集、分析、决策,再结合ERP、MES系统整合大数据资料,而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键
Microchip推出整合安全子系统和Arm TrustZone技术的MCU (2022.05.27)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出业界首款在单一封装中整合了安全子系统和Arm TrustZone技术的PIC32CM LS60微控制器(MCU)。新款微控制器整合了Microchip的可信平台(Trust Platform)安全子系统,让使用单个微控制器而不是两个或多个晶片来开发终端产品的要求,变得更加容易
边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端,一直是产业趋势。 从产业开始对AI的采用,或嵌入式机器学习与TinyML的研究, 到客户端逐步采用,这些物联网发展都相当值得关注
资安所释出5G核心网路免费基本版 助布局专网商机 (2020.08.14)
布局5G商机是当前各大产业的关注重点,然而,没有5G核网,就无法进行「测试」、「互通」。为此,财团法人资讯工业策进会资安科技研究所(资策会资安所)宣布,其研发的III 5G Core(5GC)即日起释出基本版(III 5GC - Basic)和专业版(III 5GC - Professional)
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月于南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
【台北国际自动化展後报导】台达展现虚实整合智能工厂解决方案 (2019.08.21)
当全球制造业者同时面临缺工、缺地,甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求,之际,全球自动化大厂台达也在今年台北国际自动化工业大展以「虚实整合.创变智造新未来」为主轴,顺势推出智能绿工厂、智能设备及虚实整合方案
2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一,也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写,用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端,以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务
台制数控系统有成 聚焦客制化商业模式 (2019.05.09)
台制CNC控制器虽然经过多年推广,却始终囿于无法完全掌握驱动器、马达等系统整合与售后服务能力,难以切入全球市场规模较为庞大的切削加工应用市场。
台达展出全面解决方案 助力智慧制造 (2019.03.05)
迎合工业4.0潮流带动智慧机械产业的发展趋势,全球工业自动化大厂台达也在2019年台北国际工具机展(TIMTOS)期间,发表智慧制造设备互联监控平台,整合台达深耕电子业多年发展出的多套智慧制造管理软体
台达全方位智慧工具机解决方案亮相台北国际工具机展 (2019.03.04)
因应智慧机械产业的发展趋势,全球工业自动化大厂台达4日在「2019台北国际工具机展」中,推出智慧制造设备互联监控平台,与众程、堡丰、全量、胜杰等机械业者合作
台达发表全方位CNC智慧机台方案 助力工具机产业升级 (2018.11.06)
因应工具机智慧化的发展趋势,全球工业自动化大厂台达今(6日)宣布在「2018台湾国际工具机展」中,与友嘉、胜杰、众程等机械业者合作,展出以CNC解决方案为中心的各式智慧机台方案,协助工具机产业迈向智慧制造
Wind River协助日本OMRON建构未来工厂 (2018.03.27)
企业进行数位化转型、提升营业额,或是扩展到新的市场,需要考虑多重面向,Wind River协助OMRON日本欧姆龙建构未来工厂是一个好例子。 OMRON在将物联网导入工厂时遇到了以下的挑战
智慧照明如何协助商业运作 (2018.02.12)
智慧照明,是近年众多智能应用的其中一例,除了被广泛运用于生活居家、车用外,现在也扩及工商业,以及高度客制化的温室照明,同时在各国政府倡导的智慧城市中,也都能看见智慧照明的身影
博世力士乐导入IO-Link (2018.01.10)
台湾博世力士乐公司则相对提供短中程更简易、经济的IO-Link解决方案,以协助台厂加速达成工业4.0的远程目标。
DEKRA 德凯在台启动新实验室 聚焦物联网 (2016.07.11)
国际专业组织 DEKRA 德凯在台湾林口的新实验室于7月1日正式启用。通过先进的实验设施,新实验室提供前沿技术和服务以满足不断增长的物联网市场需求引发的挑战,尤其在互联互通检测认证方面
从工业4.0看见未来工厂 (2016.01.27)
近年来消费性市场型态大幅变化,不但产品生命周期缩短,产品样式也从以往少样多量演变为多样少量,甚至是多样多量,消费市场的变动往上冲击了生产制造产业,面对截然不同的需求型态,未来的制造业、工厂环境势必得截然不同,方能因应市场变化,也因此,各国政府纷纷制定相关略,像是德国的「工业4
意法半导体展示最新智慧驾驶解决方案 (2016.01.18)
意法半导体(ST)展示最新的智慧驾驶系统解决方案。随着半导体在先进汽车技术扮演的角色日益重要,意法半导体不断地开发出先进的智慧驾驶技术,包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、设备互联通讯介面以及先进的安全/环保性能


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