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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25) 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件,其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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美高森美推出用于高速讯号处理应用RTG4 耐辐射FPGA器件 (2015.04.30) 美高森美公司(Microsemi)推出用于高速讯号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4,采用的可再程序设计闪存技术,可在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射所引发的配置翻转(radiation-induced configuration upset)的特性,无需重新配置,与建基于SRAM技术的FPGA有所不同 |
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Microsemi推出延伸温度等级之混合讯号FPGA (2010.11.25) 美高森美 (Microsemi)于日前宣布,其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上,于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的,设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性,高可靠性和非挥发性,以及其所提供完全容错的额外好处 |
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Actel为RTAX航天FPGA增添DSP功能 (2008.09.30) 鉴于市场对于不影响可靠性或耐辐射能力的信号总处理功能的需求不断成长,Actel宣布已将尖端DSP功能增加进其用于太空飞行的耐辐射FPGA技术中。RTAX-DSP系列在单芯片上结合了Actel的耐辐射RTAX-S FPGA架构和高速乘法累加单元(MAC) |
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Actel将Flash为基础的FPGA应用到航天领域 (2008.09.25) Actel宣布推出业界首个针对太空飞行应用的Flash为基础及耐辐射的FPGA应用方案,为以继续提供满足航天设计人员需求的创新硅芯片解决方案。全新的低功耗RT ProASIC 3组件具有可重编程功能,可简化原型构建和硬件时序验证,同时提供至关重要的辐射引发配置错乱的免疫能力 |
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ACTEL为商用客机AIRBUS A380提供多种解决方案 (2005.07.06) Actel宣布为Airbus A380商用客机的多项机上应用提供现场可编程门阵列(FPGA)和硅智财权(IP)内核模块;A380商用客机已于2005年4月27日成功完成首次试飞。Actel超过700个ProASIC Plus和SX-AFPGA系列器件已被设计到以下的应用中:飞行计算机;引擎控制和监控;煞车系统;安全警报系统;机舱空气调节及增压;以及驾驶员座舱显示 |
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UMC与ACTEL合作供应太空飞行应用FPGA (2004.07.12) Actel公司宣布其耐辐射RTSX-S系列现场可编程门阵列 (FPGA) 现可由UMC晶圆代工厂供应。透过RTSX-SU系列的组件,Actel现为用户提供0.25微米组件的另一个供货源,而这组件已广泛用于强烈辐射的太空飞行应用 |
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Actel新款FPGA符合多项军方标准 (2003.09.09) Actel 9日推出可在军用温度范围内(–55°C至+125°C)正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA),其并符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸,备有三种封装和规格选项—军用温度塑料(MTP)、军用温度密封(MTH)和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装 |