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英飞凌单芯片解决方案获中兴通讯采用 (2007.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，中国通讯设备制造大厂中兴通讯(ZTE) 新型手机系列将采用英飞凌单芯片E-GOLD语音解决方案之ULC2(第二代超低成本)平台，预计将于2007年中旬由各大行动通讯业者开始铺货
NXP的RFID芯片促进EPC Gen2的推广 (2006.09.14)
NXP半导体宣布由EPCglobal Inc-认证的第二代（Gen2）超高频（UHF）IC已广泛赢得中国厂商的青睐。UCODE EPC G2可同时支持EPC（Gen2）与ISO/IEC 18000 6c标准，不但已获得RFID产业界各制造商的广泛拥护与支持，更将进一步推动全球RFID技术的推广和应用
升阳重新打造其Jini软体 (2000.10.03)
升阳电脑(Sun)正在调整其Jini软体，期望能使厨具到行动电话等装置皆能连上网路，形成一个网络；升阳打算要再加入一个拆开的版本，使得Jini能更可以在现今的电器装置中使用


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