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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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无人机化整为零 跨界群飞觅商机 (2024.03.01)
且为了让无人机扩大开辟市场，更广泛用於偏远乡村、山区、海域等网路通讯较微弱的地区，无人机业者除了产销既有核心机体结构、机载AI全自动飞行控制系统之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低轨道卫星通讯（LEO）布局，进而催生无人机自动机场与DaaS技术融合应用 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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笔电字键成套制品模具开发与自动化导入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析软体Moldex3D预测不同材料的流动情形，供设计者与生产者评估同一套模具是否套用不同材料的可行性。 |
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IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展，Arm虚拟硬体（AVH）的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要，IAR今（11）日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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运用MATLAB物件导向原则工具设计车辆模拟介面 (2023.11.22)
本文说明如何使用物件导向原则来设计车辆模拟介面（VSI），以及如何使用VSI让模拟在公司内部大众化，并且运用平行处理来扩展模拟工作量。 |
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Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术 (2023.11.09)
全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果，揭示硬体（包括设备）系统架构师和设计工程师面临的挑战，亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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AWS生成式AI新服务加速创新 提高员工生产力并完成业务转型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五项生成式AI创新，使各种规模的企业都可以建立新的生成式AI应用程式，提高员工生产力并完成业务转型。
这五项创新包括：AWS全面托管服务Amazon Bedrock正式可用 |
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近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院（KTH）的团队研究采取控制策略，如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。 |
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Aerotech新款Automation1运动控制平台升级 配备扫描振镜和龙门架 (2023.08.08)
Aerotech持续致力於 Automation1 运动控制平台的升级，并为客户提供更加完善、友好的服务。最新的 2.5 版本的发布涉及 TCP socket interface（beta版）、Automation1 MachineApps 人机介面开发、新的电机设置辅助模组，以及用於 Galvo 雷射扫描头的机器设定改进等新功能 |
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制造业导入ChatGPT应用最隹路径 工研院机械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文叙述台湾制造业数位转型所面临的问题，并列举ChatGPT在工业中应用的7大方向，为企业服务和创新商业模式的未来发展提出解方。 |
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ChatGPT应用於制造业有谱？工研院机械所：可朝7大方向发展 (2023.05.23)
当ChatGPT热潮不断，产业界都期待能让生成式AI应用於制造业相关流程和商业模式中，工研院机械与机电系统研究所长饶达仁也在日前出席由达梭系统与实威国际共同举办的「2023达梭系统企业转型智造论坛」上，列举了ChatGPT在工业中应用的7大方向 |
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联发科技发表最新6G NTN技术白皮书 聚焦创新变革与永续发展 (2023.05.15)
继催生全球第一款5G卫星通讯智慧手机，联发科技近期发表最新卫星网路和地面网路整合为题的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技术白皮书，未来将透过卫星网路和地面网路的兼容互补 |
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化工产业运用AI科技 因应多样性挑战 (2023.02.19)
近年化学工业面临多样性的挑战，除了 ESG 等因素对产业的影响外，产业结构与产业趋势的转变也是化工产业难以避免的困境。本文探讨工业智能之必要，以及化学工业结合人工智能（AI）科技的应用方向 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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AWS推出完全托管运算服务 实现动态3D模拟与空间建模 (2022.12.07)
Amazon Web Services（AWS）在2022 AWS re:Invent大会上，宣布推出完全托管的运算服务AWS SimSpace Weaver，帮助客户建构、维运和执行大规模的空间模拟。借助AWS SimSpace Weaver，客户可以针对具有多个资料点的动态系统部署空间模拟 |
