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工研院材料所成功开发高介电电容基板 (2003.04.08)
工研院材料所与电子所日前宣布，已成功利用奈米混成技术合作开发出全球第一个基板内藏元件蓝芽射频模组。而目前已有长春树脂、南亚电子材料；及华通、耀华、南亚电路板等数家材料、电路板厂，与工研院洽谈技术移转的合作事宜
飞利浦推出体积更小的蓝芽射频模块 (2001.12.12)
飞利浦半导体十二日宣布，推出具备整合天线的全新BGB100A 蓝芽无线电模块，为目前市场上体积最小且具有完整蓝芽射频功能(Bluetooth RF-functionality)的模块。新一代的天线概念将使许多可携式设备能经由简易且快速的方式达到功能内建的效果
华新将推出蓝芽天线产品 (2000.07.14)
被动组件产业上半年呈现「淡季不淡」大好荣景，不过受到市场质疑今年年底、明年初MLCC供需将达到均衡后，股价修正幅度超出预期。华新科技表示，今、明两年华新科技将跨入无线通信、数字式产品等高阶被动组件领域，争取新客户集中在美日通讯大厂，今年10月将推出蓝芽天线相关产品，明年正式推出蓝芽射频模块


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