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SEMI:全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28) SEMI国际半导体产业协会於今(28)日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高 |
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TrendForce:第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07) TrendForce旗下拓??产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC) |
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疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11) 根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成 |
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2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19) 根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析,2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退2%,年度表现受惠2019年同期基期较低,年成长近30% |
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TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13) 根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於全球政经局势动荡,致使第二季延续前一季需求疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元 |
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TrendForce:2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1% (2019.03.19) 根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力道下滑,晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元 |
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华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台成功量产 (2018.10.11) 中国晶圆代工厂华虹半导体宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台已成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势,非常适合於工业控制应用和DC-DC转换器 |
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15) 华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,简称「0.11μm ULL平台」),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等 |
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华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27) 华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。
华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上,於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升 |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17) 华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近(SAR)型模数转换器(ADC)(12-Bit SAR ADC)IP |
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TrendForce: 2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30) 根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%,2017主要成长引擎为10nm制程 |
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华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用 (2016.07.21) 全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布,将充分利用在IGBT(绝缘?双极型晶体管)技术方面的优势,积极开拓新能源汽车市场,加速新能源汽车晶片国产化进程。
IGBT是新一代电能转换和控制的核心器件 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04) 全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布,2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗,创历史新高,相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用,也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |