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抢第二 茂德8吋晶圆厂西进申请案送件 (2004.12.22)
继晶圆代工大厂台积电前往中国投资8吋晶圆厂之后，DRAM业者茂德科技跟进提出相同申请，并已送件经济部投审会，该公司计划西进的8吋厂将投资8亿美元，生产LCD驱动IC、SDRAM及闪存，希望能主打自有产品及品牌并成为首家登陆的台湾整合组件厂 |
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茂德声明与茂硅之间的资金关系 (2004.09.06)
茂德科技5日发表声明，说明双方过去的资金与业务关系，以显示茂德与茂硅电子之间的资金关系脉络清楚。前董事长胡洪九先生目前个人涉及案件处于检调过程中，茂德则配合检调单位提供数据 |
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茂德科技声明 (2004.08.16)
茂德科技发表声明，日前媒体报导「胡洪九绝不交出经营权」所载访谈，有关茂德前董事长胡洪九先生的内容，与实情不符。胡洪九先生并未陈述任何有关「绝不交出茂德经营权」的言辞 |
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茂德总经理陈民良出任董事长一职 (2004.08.13)
茂德科技12日宣布于下午召开的董事会中原任董事长胡洪九先生请辞董事长职务，董事会并选举现任总经理陈民良博士出任茂德科技新任董事长。
茂德科技自去年第三季以来转型顺利 |
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茂德中科12吋晶圆厂动土 挑战全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日于中部科学工业园区举行该公司12吋晶圆三厂动土典礼，该厂为国内首家进驻中科的DRAM厂商，总投资金额高达32亿美元，最大月产能为5万片，将成为全球半导体产业中单一厂址产能最大的12吋晶圆厂 |
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茂矽将与茂德清楚划分业务避免双方市场重叠 (2003.06.26)
据Digitimes报导，茂矽暨茂德科技董事长胡洪九日前在茂德股东会上表示，茂德和茂矽未来将在业务划分上越来越清楚，茂德将不再只是为别人代工，而进一步走出自己的路；为让茂德成为全方位的DRAM厂商，茂矽会陆续转移设计及研发团队作为支援 |
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市场传出茂德将与Elpida 签约合作90奈米制程开发 (2003.03.19)
据工商时报报导，市场传出茂德将与英飞凌和平分手的消息，并指茂德最快将于下周与日本DRAM厂尔必达（Elpida），签订90奈米制程技术合作开发协议。对此茂德方面不愿表示意见，仅表示与尔必达间迄今仍未签订任何协议 |
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传Elpida董事长与茂矽、茂德高层会面商讨合作事宜 (2003.03.06)
据Chinatimes报导，据业界消息指出，来台与力晶签署合作协议的日本DRAM厂Elpida总裁?本幸雄，已与茂矽、茂德高层见面并讨论双方合作事宜。但茂德、茂矽方面则不愿对此发表任何意见 |
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提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida（尔必达）社长阪本幸雄将宣布，与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系，提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台，对台湾盟友展现十足诚意，据了解，此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味 |
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英飞凌表示将放弃茂德 并出清持股 (2003.03.03)
据Chinatimes报导，虽然英飞凌科技（Infineon）总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher），日前在泰国亚太地区合作伙伴策略发表会后针对英飞凌与茂矽、茂德间的纷争指出，他来台与胡洪九见面原是要为茂德找出一条出路，但茂德的经营理念与英飞凌的差距太大，英飞凌已决定要完全放弃茂德 |
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双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导，已近乎决裂的茂德与德国英飞凌（Infineon），可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实，英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）将与茂德董事长胡洪九面对面沟通 |
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茂德已与新伙伴达成合建12吋新厂共识 (2003.01.14)
据Chinatimes报导，与英飞凌合作关系破裂的茂矽集团董事长胡洪九日前表示，茂德已与新投资伙伴达成合资兴建一座12吋晶圆厂的初步共识，双方将共同开发奈米级以下堆叠式DRAM制程技术，但合资金额、出资比例以及新厂产能规划等事宜，目前仍未定案 |
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六大DRAM厂今年赔逾500亿元 (2001.10.30)
全球半导体不景气，使国内六家生产动态随机存取内存(DRAM)厂商今年亏损将超过500亿元。其中茂硅及南亚科技亏损超过100亿元，其余各家亏损也在60亿元到75亿元不等。
DRAM价格崩跌 |
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胡洪九表示半导体景气谷底回升不远 (2001.05.24)
台湾茂硅电子公司董事长胡洪九23日表示，今年上半年，半导体供给缩减速度远大于需求减少的速度，分析半导体景气谷底回升为不远。茂硅副总经理张东隆则以动态随机存取内存(DRAM)位供需成长变化，推估全球半导体景气，可望在9月出现翻扬局面 |
