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用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 可降低碳排放 (2021.08.19)
英飞凌科技与罗伯特博世公司,共同推出一款用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 – 主动式整流二极体。与传统的电力转换方法相比,此产品能增加高达 8% 的发电机效率,并有助于让发电机符合欧盟定义的生态创新标准
博世打造长程运输动力系统 燃料电池成未来交通移动关键 (2020.10.05)
由於电动交通正在加速发展,对於人类未来藉此减少因交通运输等移动污染源排放的CO2至关重要。但考量到现今技术条件下的电池重量、冗长的充电时间及有限的续航力,仅使用电池提供电力的动力系统成本效益
ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率 (2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件(SiC MOSFET)获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)采用,将应用於电动车充电器(On Board Charger;OBC)上
爱德万测试获颁Bosch全球供应商奖肯定 (2019.08.26)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation),从博世集团 (Bosch Group)遍布全世界技术与服务供应商之中脱颖而出,荣获该集团颁赠2019年「全球供应商奖」(Global Supplier Award)
博世云端群体智慧可让电池长保性能 (2019.07.15)
基因学家早已对人体证实,压力使细胞老化得更快。而今,这样的理论也在电动车电池上得到印证━电池越老,性能和容量越低,车辆的行驶距离也就越短。为了延长电池使用寿命,博世正在开发新的云端服务,以补强车辆电池管理系统
增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法 (2018.06.01)
15 个来自德国业界与学术单位的计画成员将於未来三年携手合作,钻研自驾车 IT 安全的新方法,该专案名为连网与自动驾驶车辆安全 (Security For Connected, Autonomous Cars,SecForCARs)计画,由德国联邦教育与研究部资助 720 万欧元,并由英飞凌领导此项计画
欧洲RESIST研究计画:汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25)
RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统,过去三年来,他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献,满足最高品质、安全与效能标准,并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力
博世将於2018 CES展示多项智慧解决方案 (2017.12.28)
博世(Bosch)在2018 CES的展出重点将着重在都市交通、全球联网制造及智慧住宅与建筑上展示创新的解决方案及服务。 联网城市解决方案:安全、节能、减压 摆脱停车困扰:博世将展示互联与自动停车的各种解决方案
MIPI联盟设立汽车业新工作小组 (2017.10.17)
【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组,以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助,增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范
RESCAR 2.0计画成功:大幅提升电动车元件可靠性与耐用性 (2014.11.04)
汽车将担负越来越多的任务:包括互相通讯、减轻交通问题,未来还能够自动驾驶,同时还将减少油耗,降低二氧化碳排放。由英飞凌科技主导的 RESCAR 2.0计划研究结果,协助汽车产业找到因应目前困境的解决方案:亦即汽车复杂性及对汽车电子系统及其芯片可靠性要求日益提高,但所面对的创新周期却更短
MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布,它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议,根据协议,后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司
英飞凌:提升德国竞争力 SANITAS项目正式启动 (2009.12.23)
一项名为「SANITAS」的研究项目已由德国数家产业领导厂商共同展开,希冀藉此发展出更弹性化且安全的自动化制造程序与验证方法,提升德国的竞争力。 「SANITAS」项目意指「在整体价值链推动新的协作验证方法
洞悉环保与产业 才能掌握车用零件供应关键 (2009.12.14)
在金融风暴影响下,全球汽车制造、车用电子(Automotive Electronics)和零部件产业、以及车后销售(Automotive Aftermarket)生态,都已经产生质上和量上的根本变化。同时在节能减碳的主流意识下,各类汽车零部件、车用电子和汽车多媒体(Car Multimedia)产品的环保绿能设计,也蔚为风潮
英飞凌与相关单位合作德国CoSiP研究项目 (2009.12.14)
英飞凌与德国Amic应用微测量技术有限公司、Fraunhofer可靠性与微整合研究所(IZM)、罗伯特博世公司车用电子部门以及西门子企业技术处与医疗保健部门等合作,展开CoSiP研究计划
英飞凌与博世合作 共同生产功率半导体 (2009.04.05)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)与全球汽车及工业技术厂商罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。 此次双方合作的内容主要包含两方面: 第一、博世取得英飞凌有关功率半导体之特定制程的授权,特别是低压MOSFET及必要的制造技术
MEMS压力感测器可靠度分析 (2005.12.05)
本文将说明在高湿度环境下,氟碳凝胶可为MEMS压力感测器提供更佳可靠度。另由于MEMS的架构会直接接触量测环境,因此压力感测器对于可靠度的要求更为严格。这对封装技术带来更大的挑战,本文也将针对封装进行探讨


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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