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NXP推动节能不遗余力 第4亿颗GreenChip问市 (2008.07.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于七日假君悦饭店庆祝第4亿颗GreenChip问市。恩智浦在用于电源和照明的高电压集成电路领域拥有超过15年的市场经验，自1997年第一代GreenChip起，已成功帮助降低个人计算机、笔记本电脑和电视机的电源消耗，省下的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯炮 |
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PAM将成立台北办事处 主打LED产品线 (2007.11.30)
美国Power Analog Microelectronics（PAM）成立于2004年，是一家专注于研发先进模拟技术、以及高电压电源管理IC的厂商。PAM提供对环境更为友善的绿色IC产品，兼具高能源转换效率与环保制程，让客户可设计出更节省空间、更低成本的先进产品 |
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英特尔宣布自Penryn产品线开始实施无铅化措施 (2007.05.24)
外电消息报导，英特尔（Intel）于周二（5/22）宣布，从其下一代微处理器开始停止使用含铅的半导体物料，朝向无铅化发展。
报导指出，英特尔将从45奈米制程的Penryn产品线开始实施这项措施，预计将在今年就能步上无铅化的目标 |
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RoHS Compliant and Lead-Free part number policy (2006.04.29)
RoHS Compliant and Lead-Free part number policy |
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歐盟在七月起要求所有電子元件都要合乎RoHS規範，你準備好了嗎？ (2006.04.24)
歐盟在七月起要求所有電子元件都要合乎RoHS規範，你準備好了嗎？ |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02)
欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整 |
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飞利浦绿色芯片IC-TEA1532 (2004.06.15)
飞利浦电子宣布扩展绿色芯片IC产品系列，推出高度整合的脱机反驰式(off-line flyback)控制 IC—TEA1532。由于该芯片具有多种操作模式，它能使亚洲制造商提供的打印机、转接器、 LCD监视器、机顶盒和DVD刻录机等应用方案更为高效能且节省能源 |
