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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫(BASF)集团致力於为客户提供创新的解决方案,旗下所开发的Ultrasim便是其一,透过结合制程模拟及结构分析软体,提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。
2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮, 既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡, PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置, 在各国利多政策加持下稳定成长。 并随着技术演进加速标准化整合
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商
热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍
PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式,取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习,本文将详细说明操作的概念。
实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟(Modeling & SIMULATION)工作同时进行的观念,达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」,推动3D建模模拟一体化解决方案
PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17)
本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段,大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计,并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势,将成为企业扩展云端应用服务的推动力。
宝理塑料为射出成型POM产品开发空洞预测新技术 (2022.12.09)
全球工程供应商宝理塑料(Polyplastics)发表「对於高难度的POM空洞产生的预测可实现高精度化:利用独特的解析技术为客户设计开发提供技术支援」。 空洞是成型缺陷类型之一,由流量分析的输出而产生的体积收缩率等叁数,通常被使用於空洞预测,但这种方法缺乏准确性,一直存在着实际现象无法重现的问题
非线性翘曲分析 预测产品变形更真实 (2022.09.01)
在真实的实验案例中,几何或材料的非线性特性会显着影响变形状况。这些效应可能导致力和位移的非线性关系。本文聚焦说明於几何变化引起的非线性效应。
电动车辆制程及结构拆解 ABB机器人掌握供应链关键金钥 (2022.05.04)
全球电动汽车产量预测将於2035年增加10倍,不但2021年全球电动车销售量突破600万辆,创下历年最高成长幅度104%,2022年预估成长幅度为48%,预期电动车相关的供应链导入自动化的成长速度迅速
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发,在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统(MEMS),本文展示马达和感测器的范例。
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升
普安推出EonStor GS横向扩展整合储存机种 强化企业HPC (2022.03.17)
普安科技推出EonStor GS横向扩展(scale-out)整合储存系列机种,适用於企业高效能运算(HPC)。横向扩展系列机种可依需求加入多台GS装置,打造PB规模储存空间,大幅强化随机及循序读写效能
达梭2021 SIMULIA台湾用户大会 共享后疫模拟设计新商机 (2021.11.13)
迈入后疫情时代,企业纷纷积极推动数位转型以及产业创新,且在5G技术蓬勃发展下,边缘运算、大数据、数位双生等新兴科技亦接连导入模拟领域,协助简化产品生产流程
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑
产学合作创新有成 国研院研发服务平台亮点成果颁奖 (2021.08.30)
为表彰产官学研各界使用国研院的研发服务平台做出顶尖的科研成果,国家实验研究院(简称国研院)今年首度征选「研发服务平台亮点成果奖」。特优奖系使用台湾仪器


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