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台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下，今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展
提升技术自主 光电与半导体设备产业协会成立 (2005.12.18)
台湾光电与半导体设备产业协会(Taiwan Optoelectronics SEMI Equipment Association；TOSEA)在经济部、工业局、工研院、精密机械推动小组等部会推动下正式成立。协会将秉持着整合国内产、官、学、研各界资源，辅导国内光电与半导体设备厂商，建立产业技术能量及提高业者研发能力，使台湾相关设备产业在市场占有一席地位
经济部促成晶研TEGAL签订策略联盟 (2000.05.11)
我国生产电浆设备的晶研科技公司与全球前十大半导体蚀刻设备业者TEGAL公司共同签订策略联盟合作协议，未来两家公司将在研究发展与市场开发上进行合作。据促成两家公司合作的经济部精密机械推动小组指出，TEGAL公司愿意来台寻找策略联盟伙伴，主要是看好台湾光电及通讯等业的业者对于电子组件蚀刻设备的需求


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