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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展，随着人工智慧（AI）技术的快速发展，记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作，成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，成为全球最早开发出此类技术的团队之一 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A，这两款产品预计将於2025年4月开始量产。
电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时，确保系统安全运行 |
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洛克威尔自动化发布永续报告书 阐述绿色智造 3A发展框架 (2025.02.26)
近年永续意识加速重塑产业样貌，永续转型是决定企业未来竞争力的关键战略，而企业的永续透明度与责任承诺，成为衡量长期发展与市场信任度的标竿。洛克威尔自动化近期发布《2024 年永续报告书》 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域 |
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三菱电机发表全球首创「操作日志驱动开发技术」 (2025.02.25)
三菱电机株式会社今日宣布，已成功开发全球首创的「操作日志驱动开发技术」，旨在促进并加速数位转型（DX）系统的开发。这项新技术透过可视化和共享从操作员经验与储存在系统操作日志中的知识，来强化系统的运营管理与维护 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造 」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流 |
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突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」网站发表了一项新的散热技术，研究者开发出3D适应性热管（AHP），利用相变原理，结合客制化设计与3D列印技术，打造能适应任意形状的散热系统。
由於电子设备持续朝小型化发展，晶片电路制程日益精细，设备设计也更加紧凑 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会，以「智能制造」为主题，首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人（Cobots），这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力，且速度达每秒200度，可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程，应用於电子组装、包装、原物料处理，甚至焊接领域 |
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资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展，低碳数位发展新动能汇聚，企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录（MOU），双方将携手推动低碳数位技术 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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BMW揭晓第六代eDrive技术 电动车性能大跃进 (2025.02.23)
BMW集团日前於兰茨胡特技术日展示了第六代eDrive电驱动技术，其采用800V系统，并大幅提升电池里程，同时更缩小整体的体积。这项技术将在今年稍後於匈牙利德布勒森工厂投产的Neue Klasse车型中首次亮相 |
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减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後，全球暖化与气候变迁情势愈发严峻，业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标，并避免再生能源的不稳定特性，已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键 |
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贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书，深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术 |
