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看好虹晶IC设计技术 特许半导体入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召开九十七年股东常会，会中顺利完成董监事改选，并于股东常会后随即召开董事会，会中全体董事一致推举新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor) 执行长谢松辉（Chia Song Hwee）担任虹晶科技新任董事长 |
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联电与台大合作开发WiMAX射频芯片 (2006.07.11)
联电与台大共同宣布，合作研发出一个适用于Wimax系统的射频收发器芯片。该产品操作于5GHz频段低噪声放大器（LNA）之下，噪声指数为1.78dB；其于低电压操作（1V）的接收器射频前端（Receiver Radio Frequency Front End）也达成5~6dB的噪声指数 |
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LSI Logic积极开发亚洲DSP市场 (2005.10.05)
数字信号处理器（DSP）市场今年预期成长10.25％，主要成长力道集中在中国大陆、韩国与台湾等地。LSI Logic宣布，已积极布建亚太据点；亚太市场占其营收比重也将从三成在今年内攀升到五成 |
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IBM晶圆代工不敌台积电联电 (2005.09.26)
2003年积极抢攻台湾晶圆代工市场的IBM，经过一年多来的努力，目前仅得威盛电子C7系列处理器订单，当初与之签约的Nvidia也全数自IBM撤军，重回台积电与联电怀抱。大举进军台湾抢订单的日本与韩国等厂商，目前也仅有韩国东部因价格优势取得凌阳等公司订单 |
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IP将成为半导体下个杀手级应用 (2005.08.10)
根据一项Semico最新的市场研究报告指出，硅智财（IP）将成为下一个半导体的「杀手级应用（killer application）」。并表示硅智财市场规模将在2009年达到41亿美元。
系统单芯片随着芯片整合度的持续提高，终端产品的轻薄短小要求，持续成为芯片设计业的重要课题 |
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硅统/超威联姻案 传已胎死腹中 (2005.08.08)
根据工商时报报导，超威有意购买硅统科技的消息，据悉由于硅统股本较大，双方经过接触后，硅统的出嫁计划恐怕已破局。据了解，超威与硅统大股东联电曾经就投资硅统有过接触，也曾有联电中高阶主管间接证实硅统出嫁超威可能性颇高 |
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LSI Logic亚太区业务副总裁Dave Long：专注核心技术 培养伙伴关系 (2005.08.05)
Dave Long认为，与客户互相分享产品技术发展的蓝图，让我们在研发新产品时，可以兼顾技术前瞻性与市场实用性，这也是伙伴关系的重要性，专注于各自专长，透过合作发挥相加相乘的综效，与伙伴一同成长，也是既专注又灵活的秘诀 |
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宽带环境开创VoIP成长契机 (2005.07.25)
近年来，在宽带环境逐渐发展成熟的条件之下，许多网络应用的发展越见蓬勃，VoIP（网络电话）的成长就是一个相当明显的例子；未来几年内，该市场都将呈现高度成长趋势，提供嵌入式运算核心SIP（硅智产）的MIPS（美普思科技），也针对该市场应用提供各种解决方案，积极抢占市场商机 |
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宽带环境开创VoIP成长契机 (2005.07.19)
近年来，在宽带环境逐渐发展成熟的条件之下，许多网络应用的发展越见蓬勃，VoIP（网络电话）的成长就是一个相当明显的例子；未来几年内，该市场都将呈现高度成长趋势，提供嵌入式运算核心SIP（硅智产）的MIPS（美普思科技），也针对该市场应用提供各种解决方案，积极抢占市场商机 |
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宽带环境开创VoIP成长契机 (2005.07.05)
近年来，在宽带环境逐渐发展成熟的条件之下，许多网络应用的发展越见蓬勃，VoIP（网络电话）的成长就是一个相当明显的例子；未来几年内，该市场都将呈现高度成长趋势，提供嵌入式运算核心SIP（硅智产）的MIPS（美普思科技），也针对该市场应用提供各种解决方案，积极抢占市场商机 |
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类比/混合讯号之内建式自我测试电路 (2005.07.05)
在电路设计要求功能强大且又快又好的趋势下，IC设计厂商也不得不对外取得矽智产，对于如何验证与修改外部取得的矽智产以符合自己公司需求亦为IC设计厂商的重点。因此可量测性设计（Design for Testability；DfT）的技术亦显得日益重要 |
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前馈式错误更正码矽智产之应用与技术架构 (2004.12.04)
前馈式错误更正技术经常被应用在数位通讯系统的资料保护上，以免在传输过程中因为错误的发生而造成无法挽救的资料丧失。本文除将介绍此一技术中较为热门的里德所罗门码，也提出一可重组化的矽智产（SIP）设计概念，可协助设计者以更有弹性与具成本效益的方式将里德所罗门码技术应用在不同的领域中 |
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提升讯号处理能力 打造行动多媒体平台 (2004.11.04)
可携式产品已渐渐演变为轻便的行动多媒体平台，现在许多消费性电子产品上已结合了影音串流、数字摄影与3D游戏服务等多媒体功能，因此对于效能更强大、可重新编程并且更具效率的处理器需求亦日益升高 |
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富士通将于10月14、15日举办产品与技术研讨会 (2004.10.11)
富士通将于10月14、15日在台湾的举办产品与技术研讨会，经由此一活动宣示富士通将全面在台湾展开ASIC/Foundry相关业务。富士通产品优势在于先进的制程技术和硅智产组件(IP)服务，包括90奈米以下的制程技术、ASIC Portfolio-One-Stop、ARM Platform、Structured ASIC等都是富士通进入晶圆代工市场的解决方案 |
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LSI Logic 与亚洲SoC大厂合作开发DSP方案 (2004.07.13)
美商巨积（LSI Logic）宣布与台湾虹晶科技（Socle Technology）及中国上海集成电路设计研究中心（ICC）签署ZSP数字信号处理器（DSP）授权协议，此协议将有效协助业者提供低成本的DSP系统单芯片（SoC）解决方案 |
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嵌入式处理器技术发展之分析 (2004.02.05)
嵌入式产业的应用领域极为广泛，而其各项应用在性能、价格、功耗等指针需求都不一。?求适应不同之需求，直接驱动各种应用的处理器发展迅速。本文将以分析嵌入式处理器的发展现况与其跨入市场的成功因素、性能与结构分析为主要重点论述 |
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在高阶服务器领域提供更具弹性之BMC产品 (2003.11.27)
亚洲地区已经成为全球服务器业者的主战场，而以台湾与中国大陆为核心的大中华区域，除了向来是业者生产服务器的根据地，近年来高科技企业的迅速成长也使该区域成为备受瞩目的服务器消费市场 |
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在高阶服务器领域提供更具弹性之BMC产品 (2003.11.05)
亚洲地区已经成为全球服务器业者的主战场，而以台湾与中国大陆为核心的大中华区域，除了向来是业者生产服务器的根据地，近年来高科技企业的迅速成长也使该区域成为备受瞩目的服务器消费市场 |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16)
晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业 |
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全国IC设计大赛 台大电机系与电子所表现优异 (2003.07.14)
台湾大学电子所与电机系之研发团队，参与由教育部主办之「大学院校集成电路（IC）设计竞赛」、「硅智产（SIP）设计竞赛」、「集成电路计算机辅助设计（CAD）软件制作竞赛」、「嵌入式软件制作竞赛」，在各项目中成绩表现出色，不但入围数居冠，也是全国459个参赛团队中得奖数最多的学校 |
