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以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09)
盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解决液态矽橡胶(LSR)成型的复杂挑战。
模具T零量产 - 从偶然到必然 (2024.01.09)
透过顾问集团模具成型智慧工厂的辅导,台资企业的天津宣胜科技从传统模具厂,蜕变成高质量模塑一站式服务的供应者。
API让模流分析自动化 (2022.10.24)
在技术人力有限的情况下,善用自动化应用CAE软体可以减少时间的花费,而应用程式介面(API)则是实践应用程式自动化的工具。
协助塑胶模具开发效率飙升的利器 (2021.08.11)
在模具开发过程中会经过产品设计、模具设计、模具制造及现场试模等不同的阶段,重要的是如何把完整的开发流程有效管理并纪录下来
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络(Centec)日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片,该芯片应云计算 (Cloud Computing)、大数据(Big Data)、网络功能虚拟化(Networking Virtualization) 的趋势而生,旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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