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VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线 (2024.10.18)
美国视讯电子标准协会(VESA)所发表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通过VESA认证的DP54超高位元率(UHBR)讯号线规格,取代DP40 UHBR讯号线规格,让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率,提供的传输量
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力
贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容随时更新的医疗资源中心,探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展,医疗保健系统突飞猛进,实现更快、更准确的诊断,大幅缩短了等待时间,而且还采用各种尖端的数位疗法
专访Kandou:看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou,日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器(Transport Layer Switch)━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访,说明该产品的技术特色,以及Kandou对PCIe市场的展??
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战,台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标,以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织(SEMI EC)发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书
中研院南部院区开幕 沙仑科学城带动人才回归南部 (2024.10.15)
位於台南沙仑智慧绿能科学城「中央研究院南部院区」今(15)日举行开幕仪式,由赖清德总统亲临致词,前??总统陈建仁院士、台南市长黄伟哲、数位发展部长黄彦男、中研院长廖俊智、海洋委员会??主委黄向文、议长邱莉莉及多位立委/议员共同见证
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
研究:2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14)
根据 Counterpoint Research 的初步统计资料,2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台,年成长 1%,延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响,以及第3季中国与欧洲需求较为疲软,第3季出货量仍较第2季成长约5%
贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14)
为协助资料中心应用提升功率密度的高效益,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计,能为伺服器(GPU)、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作? (2024.10.14)
近年来,利用低轨道星系建构的卫星通讯网路正快速普及。 这些通讯系统被当成是地面蜂巢式网路的延伸,其中一些具备PNT功能。 为了解析LEO系统的优缺点,近来全球也针对此议题展开了大量研究
海洋专区荣获GWO全球风能组织双重奖项肯定 (2024.10.14)
离岸风电的发展肩负能源转型的重要任务,风电产业需要所有行业叁与者持续不断的训练以提升从业技能及打造安全工作环境,由经济部能源署委托金属中心管理整体营运的海洋科技产业创新专区(简称海洋专区)
未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆,於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区, 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」,展现多项科技应用
Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版 (2024.10.11)
Sophos推出九款全新 XGS 系列桌上型防火墙设备,适用於中小型企业及大型组织分公司。新款XGS设备具备精简的架构,比前代机型的效能高出一倍,同时可降低50%能源消耗。所有新款Sophos XGS设备均支援多种高速连线选项,其中四款采无风扇设计,非常适合对噪音敏感的环境
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效
宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer


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