 |
2024.8月(第105期)AI智慧生产落地 实现百工百业创新应用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持续发展，
AI智慧生产将很快将成为全球制造业日常！
为半导体产业带来成长新动能，
同时驱动产业链变革，
加速「万物皆AI时代（AI for all）」来临，
展现AI应用来提升生产力、促进产业创新的巨大潜力 |
 |
Merck推出 VirusExpress 293腺病毒生产平台 大幅缩短开发时程 (2022.08.15)
为了提供生产平台让生物制药公司加快临床制造速度，同时缩短流程开发时间和成本。默克 （Merck）公司推出 VirusExpress 293 腺相关病毒 （AAV） 生产平台，成为首批提供全病毒载体制造产品的 CDMO 和技术开发者之一，涵盖腺相关病毒、慢病毒、合同研发生产组织 （CDMO）、CTO 和流程发展 |
|
AWS以机器学习协助辉瑞加速药物开发流程 (2021.12.07)
在COVID-19疫情威胁之下，药物开发与加速创新，以及未来疗法的出现，皆成为众所瞩目的期待。 AWS与辉瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基于云端的创新方案，用于改善新药的开发、制造和临床实验中的分配方法 |
|
Luxexcel引领工业和消费领域AR应用客制化眼镜变革 (2021.02.08)
智慧眼镜产业趋於快速演变，3D列印客制化镜片商Luxexcel凭藉悠久的光学技术开发历史和智慧技术专业知识，提供一个可量产镜片的生产平台，让技术合作夥伴实现商业化3D镜片列印，为大众消费性产品和工业市场提供更优质的智慧眼镜产品 |
|
优化产能创新永续力 科思创迎来创纪录的一年 (2017.02.21)
2016年对于高科技聚合物材料生产商科思创来说是创纪录的一年。在创新材料需求增长的推动下，集团的核心业务销量增长7.5％。而随着整个工厂产能利用率的提高，调整后息税折旧摊销前利润较2015年激增22.7%，达到20亿欧元 |
 |
Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1 亿件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其组件发货量突破1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca 独特的一体式Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间 |
|
拓墣评TMC：买技术不救债 市场做主 (2009.03.12)
台湾内存公司（TMC）召集人宣明智10日公开表态，反对DRAM整并，明确与DRAM业者殷殷期盼的纾困计划切割。拓墣产业研究所半导体中心分析师李永健表示，抢救DRAM确有其必要性，但整并并非唯一选项，除与银行协商等自救措施外，由政府出面成立「台湾科技租赁公司」亦不失为解决之道 |
|
NEXX Systems获Alchimer技术授权 (2008.11.18)
奈米TSV金属化公司Alchimer,S.A.日前宣布已授权其eG ViaCoat产品予硅晶穿孔（TSV）应用之电解沉积系统NEXX Systems,Inc公司，作为生成TSV金属镀层细薄、保形的铜晶种层使用。
根据协议 |
 |
用65nm FPGA与结构化ASIC来解决军用平台上的SWaP挑战 (2008.03.31)
在许多其他的应用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三种因素都会受到限制。例如像是飞机在翻新无线电或航空电子系统时，必须符合原有的机箱大小，或是雷达系统的效能与精确度必须在既有的系统设计上再进行增进 |
|
INVENSENSE推出最小尺寸两轴陀螺仪 (2008.01.30)
InvenSense宣布推出4 x 5 x 1.2 mm最小尺寸的两轴陀螺仪，IDG-1100系列。InvenSense的两轴陀螺仪在晶圆阶段整合了微机电系统（MEMS）共振结构及CMOS线路，比市场上其他类似两轴陀螺仪产品尺寸至少小了25% |
|
三轴加速度计应用潜力与技术剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近来赢得市场的高度重视，这种应用上的创新设计，让用户有了全新的体验感受，再加上加速度计在制程技术、成本、功耗与尺寸上的改善，让它能够打入产量最大的消费性电子市场 |
|
异军突起的MEMS运动传感器 (2007.08.20)
MEMS是一项结合电子与机械的微小化工程技术，是利用硅的机械性质所设计出的可移动结构，能够感测不同方向的加速度或振动等运动状况，应用半导体制程技术来制作各种微小的精密机械组件，而且能进一步与今日的光电系统整合，以提供精微的感测或控制能力 |
|
台积电成功为客户生产65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台积电成功为客户产出65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）客户产品，此一产品的DRAM容量达数兆位级，并且首批产出芯片就通过功能验证。
台积电过去已于2006年第二季为客户量产65奈米产品 |
|
台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
 |
IC设计特殊需求创造新商机 (2007.01.02)
Magma（捷码科技）是一家提供电子自动化设计EDA产品，供世界主要半导体制造商用于设计繁复及高效能IC的软件公司。Magma成立于1997年，公司理念在于将logic design与physical design结合成单一系统，以满足新兴微制程设计所面临的挑战 |
|
奈米世纪骤然来袭 表面处理技术升级 (2004.10.05)
自从奈米制程依照摩尔定律的规范一如预期地诞生于半导体工业之后，能与之匹配的处理技术就必须应运而生。提供表面处理技术设备与解决方案，并已经拥有30年丰富经验的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的机会展出针对奈米级表面处理制程所研发的BKM（Best Known Methods）解决方案与相关设备 |
|
拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
|
FSI将在台举办最新晶圆表面处理技术研讨会 (2004.03.17)
半导体制程设备业者FSI将于3月23日在新竹烟波大饭店举办最新表面处理技术研讨会，FSI表示，该研讨会将涉及各种表面处理技术的应用，除邀请来自FSI、芯片制造商和化学清洗供货商的专家发表专题演讲，会中并将发表多项表面清洗技术应用方案及论文 |
|
拥抱电子产业新现实 (2004.03.05)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
