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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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瑞萨科技赢得Translogic专利侵权官司诉讼 (2007.10.27)
瑞萨科技宣布，有关Translogic Technology控告美商瑞萨与日立公司及其关系企业对其专利侵权部份乙案，赢得胜诉。日前美国联邦巡回法院（CAFC）裁定美国专利商标局授予Translogic Technology的专利案（No |
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AMD与Intel不约而同扩大芯片产能 (2006.06.26)
根据iThome消息，近日英特尔（Intel）与超威（AMD）两大处理器厂商纷纷宣布兴建新芯片厂。Intel宣布投入2亿美元在爱尔兰兴建以65奈米制程为主的芯片厂，而AMD继日前宣布扩建德国芯片厂后，也再度宣布将投资32亿美元，于美国纽约州兴建一座新芯片厂 |
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以产业社群凝聚太平洋两岸华人IC设计资源 (2004.02.18)
表现杰出的华人向来是主导美国IC设计重镇加州硅谷（Silicon Valley）蓬勃发展的重要力量，这样背景的也使得硅谷与逐渐成为全球半导体制造中心的亚太地区半导体业界交流日益频繁 |
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以产业社群凝聚太平洋两岸华人IC设计资源 (2004.02.05)
表现杰出的华人向来是主导美国IC设计重镇加州硅谷（Silicon Valley）蓬勃发展的重要力量，这样背景的也使得硅谷与逐渐成为全球半导体制造中心的亚太地区半导体业界交流日益频繁 |
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英特尔下月量产0.18制程快闪记亿体 (2000.08.25)
英特尔(Intel)表示，该公司将在9月量产第1批0.18制程的快闪记忆体(Flash Memory)，未来1年内将有4座工厂以0.18制程生产FLASH，明年的产品产能将会加倍成长。由于英特尔是第1家以0.18制程生产Flash的厂商，产能供给远大于市场成长幅度，预料将对全球明年Flash市场的供给面有大幅影响 |
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美商Paragon更名Adexa (2000.02.16)
全球供应链管理(Supply Chain Management；SCM)厂商Paragon(派瑞冈)2月16日宣布更名为Adexa(亚德尚)，并成立台湾分公司。该公司除继续提供客户SCM服务外，亦将致力提供B2B(企业对企业)电子化经营的关键要素-iCollaboration(因特网协同作业) |
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美商派瑞冈公司更名「亚德尚」暨成立台湾分公司记者会 (2000.02.11)
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