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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润 |
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台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生 |
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应材副总裁看好亚洲将成半导体发展重心 (2003.01.22)
据中央社报导，半导体设备商应用材料公司执行副总裁王宁国日前表示，他看好亚洲在全球半导体晶片使用量所占的比重，料将从1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台湾、中国大陆、新加坡、日本为主的亚洲地区，将成为未来半导体产业中心 |
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全球半导体市场 景气已见复苏 (2002.09.17)
美商应用材料公司副总裁暨台湾应材董事长王宁国日前指出，依半导体销售值、出货量及材料出货量等数据分析，全球半导体景气已经在复苏中。
王宁国表示，今年上半年以来的各项数据 |
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台湾半导体设备材料展 在台北世贸开幕 (2002.09.16)
台湾半导体设备材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世贸中心开幕，为期三天。
今年参加展出的厂商家数约有五百多家，摊位总数有一千四百多个。不过，数家晶圆制造前段大厂如诺发系统（Novellus）、科林研发（LAM Reseasrch）等，今年因美国总公司的策略改变，已退出SEMICON Taiwan的参展 |
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关于美政策 Applied：出货无误 (2002.08.29)
日前根据远东经济评论报导，基于国家安全，美国再度提高高科技设备输出大陆的限制，使得更多出口之高科技业者经营更为困难，因而错失许多的商机。半导体设备供货商台湾应用材料（Applied）营销企划处资深处长陈德华表示，Applied目前在美国出口产品时程无误，并没有所谓「受到限制而无法如期交货」的问题 |
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应用材料:大陆投资潮尚未见到高峰 (2001.05.11)
美商应用材料董事长摩根(J. Morgan)表示，全球半导体业景气复苏，可能会在「今年稍晚的某个时候」。半导体业是一个全球性的产业，台湾若不去大陆投资，将会有其他公司去，目前半导体业在大陆的投资只是刚开始，尚未见到高峰；未来的投资会比过去五年还多，大陆半导体业的发展还有20年好光景 |
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大陆将超越北美成为全球最大半导体设备区域市场 (2001.03.29)
美半导体设备大厂应用材料资深副总裁王宁国昨(28)表示，半导体产业重心未来的十年将在大陆，大陆也将是今年全球半导体设备市场中，唯一成长的区域。
王宁国昨天应应邀参加「Semicom China 2001」中的微电子论坛 |
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国际半导体设备材料展于大陆北京登场 (2001.03.28)
国际半导体设备材料展SEMICON China在大陆举办已有十四年的历史，但在28日开幕的2001年SEMICON China，却是历来人气最为旺盛的一次。参展厂商猜测，这与台湾技术团队先后在大陆抢滩登陆晶圆厂，绝对有直接关联 |
