 |
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
|
结合TWID身分识别机制 数位邮差服务全年无休 (2023.10.04)
为提供便民服务，中华邮政与台湾网路认证股份有限公司（简称台网公司）共同合作推出「数位邮差服务」，结合TWID身分识别中心及数位取件机制，经数位身分认证的重要挂号邮件（例如信用卡），可选择至i邮箱取件，提供24小时全年无休，更安全便利的自助取件服务 |
 |
可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
|
创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
|
TI独立式主动EMI滤波器IC 可满足高密度电源供应器设计 (2023.04.13)
德州仪器（TI）发表独立式主动电磁干扰（EMI）滤波器整合电路（IC），使工程师能够使用体积更小、重量更轻的 EMI 滤波器。其可透过较低的系统成本增强系统功能，并同时符合 EMI 法规标准 |
|
凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
|
推动制氢量产 imec展示新型奈米网状电极 (2023.01.12)
比利时微电子研究中心（imec）与其合作夥伴比利时天主教鲁汶大学（KU Leuven），宣布一项重大研究结果：奈米网格结构可??用於能源相关应用的量产制程，例如电解槽、燃料电池与蓄电池 |
|
掌握铁电记忆体升级关键 imec展示最新介面氧化技术 (2022.12.06)
於本周举行的2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一款掺杂镧（La）元素的氧化????（HZO）电容器，成功取得1011次循环操作与更隹的电滞曲线（电场为1.8MV/cm时，残留极化值达到30μC/cm2），并减缓了唤醒效应 |
|
工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
|
【科技你来说】你不知道的手机绘图晶片秘辛 (2022.08.08)
CTIMES【科技你来说】专访全球市占最高手机绘图IP供应商「Arm」，并由Arm首席应用工程师胡岱勋( Derek Hu)为你解开手机绘图晶片的秘辛。
Q. Arm怎麽看待智慧手机对绘图性能的发展？它要达到什麽样的水准？
Q |
|
实现自动化生产愿景 5G企业专网加速部署 (2022.07.24)
5G网路具备性能与架构设计优势，势必成为专网的关键推手。许多电信业者都投入发展5G，全球企业和政府也正投资私有网路。 将近八成的制造商已经部署，或计划在未来五年内部署5G专用网路 |
|
贸泽即日起供应Analog Devices ADIN2111乙太网路交换器 (2022.07.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应Analog Devices的ADIN2111双埠乙太网路交换器。Analog Devices推出ADIN2111，为10BASE-T1L线路、环形和菊链网路提供完整的单晶片解决方案，持续扩大其强大的10BASE-T1L单对乙太网路解决方案产品组合 |
|
安立知获得首个FR1+FR2双连线测试用例的GCF认证 (2022.05.29)
Anritsu（安立知）宣布，全球认证论坛 (GCF) 认证协议组 (CAG) 在其於2022年4月举行的CAG#70会议中，在 ME7834NR 协议测试平台上批准了业界首个针对独立式 (SA) 5G 新无线电的双连线 (Dual Connectivity) 协议一致性测试 |
|
Diodes推出DGD0579U侧栅极驱动器 高效电源使用管理 (2022.02.24)
Diodes 公司（Diodes）推出DGD0579U高侧和低侧栅极驱动器。此款高频装置内建自举式二极体，能够在半桥配置中驱动两个通常用於控制马达及DC-DC电力传输的 N 通道 MOSFET。可锁定无线电动工具、电动自行车和自动操作机器人设备等高功率产品应用项目，可提升效率并缩小体积，满足与日俱增的市场要求 |
|
5G带来全新机会 实现高速传输大飞跃 (2022.01.21)
大众谈论5G已久，第一批5G网路也已经完成并进行了初期测试。但5G将会提供哪些实际好处呢？蜂巢基础设施将如何改变？LTE将会如何？现在所有的设计都需要直接移植到5G |
|
西柏影音整合方案加速数位医疗转型 (2022.01.03)
近年来高阶医学影像高度发展及数位化，促使全球医疗界得以快速交流手术技术与方法，加速术式改善与增进手术效率，亦使整合高阶医学影像以及医疗院所资讯的需求大幅提升 |
|
安立知与鋐宝共同成立宽频接取装置性能测试实验室 (2021.12.09)
Anritsu安立知与仁宝集团旗下的鋐宝科技共同宣布，双方将合作针对 5G 新无线电（New Radio；NR）Sub-6 GHz与毫米波（mmWave）、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）、10G PON等装置之性能验证成立先进研发实验室 |
|
ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命 (2021.12.03)
ADI推出两款内置电感的基础类比高效电源IC系列nanoPower模组，可协助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。 MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模组，MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模组，与竞争方案相比拥有更低IQ，提供更长的电池寿命 |
|
Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
|
抢攻消费性市场 英特尔推出全新绘图品牌Arc (2021.08.17)
英特尔发表即将推出的消费级高效能图形产品品牌：Intel Arc，Arc品牌将涵盖硬体、软体与服务，并横跨至数个硬体世代；第一世代植基于Xe-HPG微架构，代号Alchemist（先前称为DG2） |
