账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
在CSP/ BGA/芯片倒装应用无铅焊料接头的疲劳失效概述-在CSP/ BGA/芯片倒装应用无铅焊料接头的疲劳失效概述 (2011.12.06)
在CSP/ BGA/芯片倒装应用无铅焊料接头的疲劳失效概述
Vishay MicroTan芯片式钽电容器获EDN创新奖 (2008.12.04)
Vishay宣布其TR8模塑MicroTan芯片式钽电容器荣获EDN China无源组件、连接器及传感器类别的创新奖。 EDN China杂志的年度创新奖创立于2005年，该奖项旨在奖励在过去一年中塑造了半导体行业的人员、产品及技术


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
3 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
6 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
9 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw