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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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HDMI协会：AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06)
HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示， AI正以多种创新方式，被应用於电视体验中，透过改善影像和音质，到提升电视运作模式等多种方式，提升使用者观影体验 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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ABB机器人提供精确且弹性智造 满足消费性电子推陈出新进度 (2023.07.25)
即使近年来因高通膨导致全球经济前景不隹，从穿戴式装置、手机到家庭娱乐系统及智能汽车持续推陈出新，可见消费者对於电子产品的热情有增无减。但如今电子制造仍面临许多复杂制程的挑战，ABB也在今（25）日发表由机器人提供精确且高度弹性智慧制造的解决方案 |
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[Computex] HDMI协会启动网路传输线验证横幅 并推二代防伪标签 (2023.06.01)
HDMI协会於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），由HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias与技术长Jeff Park分享最新消息及後疫情时代的消费电子市场现况。
HDMI协会也於电脑展中宣布了几项令人振奋的消息 |
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工研院展??CES 2023趋势 创新科技打造家庭健康新枢纽 (2023.01.13)
为协助产业掌握国际科技创新趋势，工研院於今（13）日举办线上「展??2023暨CES重点趋势研讨会」，由专业分析师走访带回CES（International Consumer Electronics Show）2023展会现场情报及观察见解 |
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工研院展??2023暨CES趋势 聚焦电动车及物宇宙商机 (2023.01.13)
因应2023年全球将逐渐摆脱疫情干扰回归常态，科技浪潮会涌向何处，也成为观察重点。CES（International Consumer Electronics Show）既堪称年度科技业风向球，也是全球突破性技术及创新应用的试炼场 |
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Enovix与益登联手扩展泛亚区经销 推广矽锂离子电池设计应用 (2022.08.31)
次世代3D矽锂离子电池设计制造商Enovix公司宣布，将与电子元件代理商益登科技联手支援泛亚区的出货、经销及市场扩展。益登科技於1996年成立，并在亚洲建置32处营业据点 |
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安克创采用英飞凌HFB控制器XDP与CoolGaN IPS 实现高功率密度 (2022.08.04)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一趋势也为工程师带来一道「难题」：如何在更小的尺寸内实现更高的功率水准，同时满足散热要求 |
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亚洲四强争食IC载板大饼 TPCA吁台湾打造高阶制造硬实力 (2021.07.30)
回顾2020年全球印刷电路板（PCB）产业虽难免于COVID-19疫情爆发初期受到短暂干扰，却仍因为5G应用及远距作业商机，带动包含NB、通讯设备、游戏机、平板电脑等宅经济终端消费产品需求成长 |
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莱迪思：企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化，尽管安全方面没有所谓的新常态，但可以确定的是，企业在2021年以及之後，加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时，建立分层的讯息安全制度也很重要，还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击，以及复杂的网路钓鱼活动等 |
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边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确，云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外，AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片，将AI运算从云端移向终端 |
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MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中，各家厂商的MCU产品都以其特色，各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中，这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。 |
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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
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拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」，针对全球的科技产业提出展??与分析，包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等 |
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强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始，就被视为CPS的核心关键零组件。 |
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ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635，其超小封装仅占用1立方毫米的空间，让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计 |
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PCB板高速高频化将带来全新商机 (2019.08.02)
随着资讯科技技术的飞快发展，具有高速讯息处理功能的各种电子消费产品，已经成为人们日常生活中不可缺少的一部分，进而加快了无线通讯和宽频应用工业技术，由传统的军用领域向民用的消费性电子领域转移之速度 |
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英济液态矽胶成型技术研发突破 (2019.02.12)
英济股份有限公司12日表示，长期深耕材料应用与尖端成型技术研发大有斩获，除了已具备液态矽胶(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技术并跨足医材领域外，对於LSR结合异材质射出成型也已掌握量产能力 |
