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NI与奥迪公司签署协议啓动新款2012车型 (2011.08.03)
美国国家半导体与奥迪于近日共同达成协议，爲奥迪新一代汽车模块化信息娱乐（Infotainment）装置技术提供模拟集成电路（IC）和子系统。美国国家半导体的技术可在车内传送栩栩如生的图像和经内容保护的高画质（HD）影片，让乘客有彷佛置身电影院的享受
Vishay：新型SMF封装可节省40%空间 (2003.10.21)
Vishay21日表示，已有120多款二极管器件采用该公司SMF（DO219-AB）封装。该封装综合了高功率和微型尺寸（3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米），可以爲印刷电路板节省大量的空间


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