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是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。
是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK） |
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Microchip Technology选用安捷伦模型萃取与认证软件 (2013.12.17)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的EEsof EDA模型建构软件（Model Builder Program , MBP）与模型质量保证软件（Model Quality Assurance, MQA）获Microchip Technology采用。Microchip为微控制器、混合信号、模拟信号与Flash-IP解决方案供货商 |
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安捷伦最新版SPICE模型萃取与认证软件整合了组件建模流程 (2013.03.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的SPICE模型萃取工具Model Builder Program（MBP），以及SPICE认证工具Model Quality Assurance（MQA），同时推出了2013年新版本。
MBP和MQA 2013提供许多增强功能，使得组件建模工程师能够为客户提供更高质量的组件模型 |
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安捷伦推IC-CAP直流/射频组件仿真测试平台 (2011.05.18)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出旗下最新版组件仿真软件平台 – 集成电路特性描述与分析程序（IC-CAP），并前已经正式出货。该平台IC-CAP 2011.04将IC-CAP Wafer Professional（WaferPro）自动化量测解决方案，与IC-CAP的CMOS模型萃取软件结合在一起，将能大幅改善半导体组件的仿真流程 |
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华虹NEC采用安捷伦器件仿真软件成功开发RF平台 (2010.06.30)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，上海华虹NEC电子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功运用安捷伦的集成电路特性描述与分析程序 (IC-CAP) 软件，开发出0.35和0.18微米射频半导体组件适用的射频组件仿真平台 |
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安捷伦推出完整的PSP模型萃取软件 (2006.11.22)
安捷伦科技（Agilent）发表了第一个适用于CMOS（互补金属氧化半导体）组件模型的完整商用PSP（Pennsylvania State University-Philips）模型参数萃取软件。这个新的软件包必须搭配安捷伦科技的IC-CAP（集成电路特性描述与分析程序）软件平台使用，在仿真的准确度与效率上都远胜过之前的解决方案 |
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加速蓝芽产品开发与整合的新方法 (2002.07.05)
蓝芽产品的互通性是该市场能否迅速发展的关键因素之一，过去一两年来厂商的孤军奋战导致不同品牌间的产品互通性不足，本文将介绍加速蓝芽产品开发与整合的方法，除了可解决产品互通性问题外，也可以缩短上市时间、降低成本 |
