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安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣布，村田制作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的频谱分析仪，成功解析了 USB 3.2 通讯过程中导致杂讯产生的机制。
USB 3.2 通讯过程中所产生的高频杂讯会导致无线区域网路 (WLAN) 和 Bluetooth 无线通讯装置的通讯速度降低、通讯品质下降等主要问题 |
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村田小型6轴惯性感测器可高精确度侦测姿态角和自身位置 (2024.01.29)
随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量不断增加，感测器封装趋向小型化。而工业设备的自动化程度不断提高，亦带动精确获取动态姿态角和自身位置的需求。株式会社村田制作所（简称村田）开发出以超高水准精确度侦测姿态角和自身位置的小型6轴惯性感测器「SCH16T-K01」 |
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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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村田制作所新型高灵敏度超声波感测器符合汽车应用 (2023.06.27)
随着车辆设计自主性融入更高的水平，将需要更准确的短/中程物体检测机制。村田制作所推出一款新型超声波感测器器件MA48CF15-7N，适合於汽车应用，具有高灵敏度和快速响应能力，采用密封封装，可防止液体进入 |
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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16)
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（总公司：日本京都市）开发的第3代SiC萧特基二极体（以下简称 SBD）已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业 |
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TrendForce：疫情再起 村田福井武生厂供货暂无碍 (2022.01.18)
根据TrendForce统计显示，村田制作所（Murata）主要生产据点及产能占比分别为日本56％、中国36％、新加坡3％、菲律宾5％，近日旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由於已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是停工，并未造成全厂停止生产 |
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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合，宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC，以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合，恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力 |
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村田制作所收购3D触力觉技术商MIRAISENS 攻VR感测市场 (2019.12.25)
村田制作所宣布，将收购3D触力觉技术供应商MIRAISENS，而双方达成了一致意见。
MIRAISENS正在开发以「错觉力感」为基础的「3D触力觉技术」，「错觉力感」是由日本产业技术综合研究所研发，以脑科学为基础的触力觉 |
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不爱念书的小孩 要用服务带领罗姆半导体走向全球 (2019.11.07)
在走过了一甲子的岁月之后，2018年罗姆迎来了他们新一任的社长－藤原忠信。他在罗姆任职了超过三十年，等同参与了罗姆一半以上的历史，可说是罗姆的最佳代言人。 |
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G+D行动安全、村田制作所和ST合作提升物联网装置的灵活、高效 (2017.06.23)
全新远距离、低功耗物联网 （Internet of Thing，IoT）技术，例如低功耗广域物联网（LPWAN），正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键 |
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村田制作所：表面黏着型Y1等级安全规格认证电容器商品化 (2017.05.15)
日本村田制作所将薄型电源用表面黏着型的IEC 60384-14*1 Y1*2等级安全规格认证电容器进行了商品化。此电容器适用于节省空间AV设备、LED照明设备和1U*3机架式设备用等所有要求薄型的AC-DC开关电源 |
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村田制作所来台提供EMC解决方案 (2013.06.17)
台湾村田股份有限公司2013年6月在台北导入了EMI*1测量设备，开始了对EMI的分析以及提供对策。随着近年来无线技术的发展，出现了各种各样的EMC问题。EMC问题通过手机、平板计算机、AV设备的相互干扰以及车载设备从而引起通信障碍等问题，因此被各国列入标准化 |
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老人助行器不倒 Gyro是关键 (2013.05.01)
在日本，老年化社会已经成形，这也带出老年照护保健的庞大需求，日本政府在去(2012)年7月底的内阁会议中所通过的「日本再生战略」中，即提出了护理机器人的实用化强化措施，如制定了护理机器人特别预算等 |
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ST突破LED相机闪光灯极限 (2012.02.16)
意法半导体（ST）日前表示将让尺寸精巧的数字相机和智能型手机能够满足用户提高内建闪光灯输出功率的要求，同时支持更先进的用户控制功能。
ST所开发的新芯片STCF04是一个内建的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器，能够把LED闪光灯模块的最大功率从当今一般的几瓦功率设计提高到40W以上，发出户外安全泛光灯级别的亮度 |
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日本反攻智能手机市场：零组件打头阵 (2011.12.14)
根据研究机构IDC所做的调查，今年第三季，全球智能型手机出货量1.2357亿台，占全手机市场31.3%，与2008年同期仅13.6%的占有率相较，智能型手机市场的崛起可见一班。而在日本更是超乎预期的快速，2008年第三季智能型手机市场仅占整体3.9%，但今年第三季，迅速崛起至50.9%，其中，iPhone是最大的获利王 |
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村田制作所买下芬兰微机电大厂VTI (2011.10.14)
今年初本刊曾独家前往采访的芬兰微机电系统（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）厂商VTI Technologies Oy （以下简称为VTI），其控股公司EQT III日前同意将VTI售予日本电子零组件上市公司村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.） |
