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应材支援设备和技术人才 助半导体展更有看头 (2023.07.06)
基於全球半导体产业人才奇缺,被台湾视为护国神山的产官学界对此培育更应该从小做起,台湾应用材料公司今(6)日也与台湾科学教育馆联袂,宣布双方合办的「创新!合作!半导体未来馆」揭幕,将带领游客与观众从全方位、多角度认识身边最熟悉的陌生关键字:「半导体」
首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色,随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展,AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力
慧荣立冬筑爱齐步走 力助失依儿新创家园 (2020.11.09)
忠义基金日前(7日)在台北市立动物园举办「筑爱齐步走」公益健走暨爱心园游会。慧荣科技号召员工、员眷及友好厂商超过百人齐步相挺,期许透过阖家叁与健走的行动中,强化家庭意义、凝聚众人力量,构筑社会中足够的未来能力,翻转失依儿曾遭遇暴力、遗弃或不当对待的遗憾
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
打造个人化医疗 精准生医临床转译研发中心成立 (2018.10.18)
为了打造个人专属的医疗器材,工研院携手台大医院、法德利科技与可成生技,日前共同签属合作意向书,宣布将成立精准生医「临床转译研发中心」,以3D列印技术,成立可快速打造个人医疗器材的「个人客制化医材」平台与产业链
资通ARES Nunti法报平台 助王道香港分行法规申报更顺畅 (2018.02.02)
台湾软体上市公司资通电脑近期协助王道商业银行香港分行(O-Bank CO., LTD.)导入 ARES Nuntio 法规报表申报平台,大幅提高报表自动产制比率,并提供相关追踪与勾稽功能,降低人工介入成本与风险,创造最隹成本效益
IEK:台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出,受惠台湾IC产业产值年成长4.4%,与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段,及全球IDM业者扩大委外代工的比重,都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待,预计封装产值达2525亿元,测试产业产值达1118亿元
盛群公布95年度营业额较94年度成长4.7% (2007.02.13)
盛群半导体公布九十五年全年度营业额为新台币38.91亿元,较九十四年度37.18亿元成长4.7%;九十五年全年度税前盈余11.25亿元,较九十四年度9.59亿元成长17.4%;九十五年全年度税后盈余10
工研院IEK『 通讯与多媒体芯片新技术新商机 』研讨会 (2006.05.22)
毫无疑问的,通讯与多媒体相关产品已成为市场追逐的焦点,其技术演进的时程也十分迅速。在工研院 IEK 所主办的这场『通讯与多媒体芯片新技术新商机』研讨会中,首先请到工研院电光所廖锡卿组长分享通讯与多媒体 SiP 趋势下之先进封装技术
詮鼎科技 (2002.01.30)
诠鼎成立于1993年,专注于电子零组件代理业务及提供有助于代理业务之各种加值服务。诠鼎集团由诠鼎, 昱博, 恒伸及振远四家子公司组成,目前资本额为新台币25.4 亿元,合计美金约7仟7佰万元


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