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是德科技将于2016 MWC展出通讯设计与测试解决方案 (2016.02.19)
是德科技(Keysight)将于2月22至25日在西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯大会(MWC)中,展出最新的通讯设计和测试解决方案,以及尖端的5G无线模拟和测试解决方案。是德科技展示摊位分别位于1馆1E10号摊位和2馆的是德科技无线创新舞台(Wireless Innovation Podium)
探索、研拟中的5G技术 (2015.03.17)
依据ETSI/3GPP的规划, 在LTE之后是LTE Advanced(也称LTE-A), 而后有LTE-B,更之后可能有LTE-C,但也可能没有, 在LTE-B/LTE-C之后才会进入5G。
物联网IoT必行之路─Sub-1GHz频段 (2014.12.10)
虽然新一代的5G通讯朝向更高频的方向走,例如5GHz以上的频段,甚至可以高到28GHz、30GHz等,但其实无线通信也有另一个趋势,是往更低频的位置走,即1GHz以下的频段,英文称为Sub-1GHz
R&S针对DigiRF 3G/4G数字接口推单机量测方案 (2010.01.12)
R&S针对DigiRF 3G/4G等数字接口,推出新款单机量测方案--R&S Ex-IQ-Box,透过此量测方案,研发人员可以最便利与最多样化的方式,直接将待测物(DUT)的数字基频讯号转变成仪器可接受的信号,以进行直接分析或产生所需之模拟IF/RF信号
ARM与伙伴合作开发Linux行动运算平台 (2007.10.15)
ARM与六家合作伙伴共同宣布一项合作计划,针对新一代行动应用开发以Linux软件为基础的开放式平台。此项合作可强化ARM健全的操作系统,尤其浏览器开发社群,并发挥伙伴厂商的合作力量以迅速提供搭载绘图、影片、多媒体、上网等功能的产品与技术,满足消费者对于行动装置上网与存取各种先进应用日益增加的需求
硅谷魅力 科技动力(上) (2006.01.05)
硅谷代表一个地名、代表半导体产业、代表高科技、也代表持之以恒的生命力。 硅谷在发展初期,经济规模与地域不大,却在一路开疆拓土的过程中,渐渐将邻近区域同化,使其成为一个幅员辽阔、人口众多的高科技产业集散地


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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