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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
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明年太阳能热呼呼 拓墣产研提四大趋势 (2009.12.16)
拓墣产业研究所于周三（12/16）表示，太阳能将是未来十年内，领导绿能产业的主要应用，其发展潜力惊人。预估2010年全球太阳能安装量将达7,175 MW，年成率高达34%。此外，该机构也指出，2010年全球太阳能产业，将朝「材料成本降低」、「提高转换效率」、「美观实用」及「系统端整合」四大趋势发展 |
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微水刀雷射晶圆切割技术探微 (2007.03.21)
此项研究讨论使用微水刀雷射、以不同距离、进刀速度和倾斜角度，切割金属薄板。微水刀雷射制程中，雷射光束被聚焦到水射流中，藉由水流将光束能量传递到工件上。因此无需任何聚焦控制 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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英特尔成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片 (2001.04.03)
英特尔于2日表示，该公司已成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片，预料将可有效降低2002年时生产处理器的制造成本。据了解，12吋晶圆的直径比八吋晶圆长约50%，面积则扩增到225%，可使生产成本大幅减少 |
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TFT-LCD大厂来台寻求凸块代工厂 (2000.11.30)
台湾TFT-LCD产业带动驱动IC植凸块产业发展。为就地支持台湾TFT-LCD厂，国际大厂德州仪器(TI)、南韩现代电子、夏普(Sharp)、恩益禧(NEC)来台寻求驱动IC植凸块代工厂，明年代工量将大幅放大 |
