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众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相 (2024.11.12)
顺应现今户外显示需求迅速成长,众福科技长期致力於提供高性能、耐用且具备先进技术的显示解决方案,以满足各种极端环境下的应用需求。并在今(12)日2024年慕尼黑电子展首日,为期3天(11月12~15日)展示多项户外强固型显示器解决方案的创新技术,吸引全球电子产业的关注
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础
台电首卖自建离岸风电 推小额绿电弹性购买新制 (2024.11.12)
台电销售绿电提供多元选择!台电2024年度小额绿电明(13)日正式起跑开卖,总额2千万度绿电,将於经济部标准局国家再生能源凭证中心绿电媒合平台公开标售。今年产品设计首度将离岸风电纳入销售标的,结合用户用电特性,设计更多元、不同年期的绿电商品组合,此外更加码让得标者可「加购」冬季绿电
UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级 (2024.11.12)
为提升大众对人工智慧 (AI)科技的信心,UL Solutions推出《AI 模型透明度指标(AI Model Transparency Benchmark)》计画,旨在化解大众对於AI技术的可靠性、安全性及道德影响等方面的疑虑,并推动「负责任」的予以开发和部署AI
光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用,光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议,双方携手将网路节能技术实践至网路部署中,推动高效节能的5G网路创新应用
逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11)
根据Counterpoint Research的市场展??报告,2024年全球智慧型手机平均售价(ASP)预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动,包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽(SiC)市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。
专访Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh,日前特别接受CTIMES的专访,畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列两款晶片,均采用软体定义架构,可实现更高的灵活性和客制化设计
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。
泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起,全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器,能够协助建置高效节能的电力监控系统,更具备多重物联网资安防护,可提升整体电力监控系统的安全,助力於低碳转型和节能管理
调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查,针对前五大常用社群平台,多数网友最常使用Facebook(70%),其次依序为YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)与Dcard(9%)
末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转 (2024.11.08)
因应今年美国总统大选竞争剧烈,最後由川普胜出,为全球经贸供应链带来不确定性。身为国家重要智库的中华经济研究院,也紧急於今(8)日上午举行「牵动美中台贸易及产业、科技发展的美国总统大选」研讨会,由重量级学者解析川普胜选後,对美中台三方科技贸易与产业的影响
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec
茂纶代理VAST Data推动数据储存高成效 (2024.11.07)
电子零件与AI系统方案代理商茂纶(Macnica Galaxy Inc.)宣布,先进的VAST Data AI资料平台解决方案在台湾销售,以期为企业客户带来高效、低成本与高度扩展的资料储存解决方案


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