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日月光积极布建DDR2封测产能 (2006.06.05)
DDR2成为市场主流规格已成定局，后段封装测试产能需求转强，已吸引日月光重视并开始进行布局，根据内存与封测业界消息，已退出DRAM封测许久的龙头大厂日月光，在力晶董事长黄崇仁的邀约下，已开始大举布建DDR2封测产能，亦不排除切割中坜厂日月欣独立以专职此一业务，产能到位最快时点将落在七月下旬 |
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日月光半导体基板事业独立为日月光电子 (2006.05.03)
封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响 |
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封测业登陆审查将比照晶圆厂标准 (2004.05.09)
经济部长林义夫日前于立法院表示，未来封装测试业者赴大陆投资案之审查将比照现行晶圆代工业登陆标准，将针对是否已达量产规模、是否采用旧有及闲置设备登陆等项进行审查；但何时核准第一家封测业者登陆？林义夫表示目前政府尚未有明确的时间表 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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日月光于上海设立子公司正式营运将等政府开放 (2003.04.04)
国内封装测试业者日月光半导体日前宣布，该公司已透过子公司日月欣转投资2700万美元，于上海张江园区设立日月光半导体（上海）公司。但对于业界消息传出日月光上海子公司厂房已经开始动工的消息，日月光予以否认，表示厂房的兴建与营运皆将等待政府的政策开放 |
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日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务 |
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菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
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日月欣裁员以因应业务紧缩 (2001.07.18)
受到半导体不景气冲击，与大客户摩托罗拉下单量骤减等因素影响，日月光集团旗下日月欣半导体，本月将遣返外籍劳工约220人，部份合约未到期约40名的外劳，也将于合约到期后不再续聘并陆续遣返 |
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半导体产业相继进行人力资源重新分配动作 (2001.03.05)
由于半导体景气仍反应低迷现象，全球半导体业皆已开始进行资源或人力重分配动作，据了解，国内封装测试业受到上游产能利用率下滑影响，龙头厂商日月光集团子公司日月欣半导体已决定经理级以上主管即日起自愿减薪20％，希望能藉由主管级干部出面号召员工共体时艰，以度过目前景气低迷阶段 |
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封装测试业者 各家景气不一 (2001.01.30)
国内封装测试厂商景气不同调。硅品精密主管表示，1月订单回流，可望出现淡季不淡行情；日月光表示，目前仍处淡季，最快要到第二季后，需求才可能回升；华泰电子认为，在易利信手机制造全数委外，及硅统科技晶圆厂量产顺利双重协助下，今年表现将较去年佳 |
