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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16)
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。
随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求 |
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康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署 (2022.05.18)
德国康隹特宣布，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC电脑模组已在Arm发起的Project Cassini计画中获得SystemReady IR认证。该专案旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似於应用商店的云原生软体体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行 |
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源杰400 Gbps OSFP SR8光收发器模组具专有互连性 (2022.01.11)
高画质影音应用加上网际网路众多数据流所汇集的数量渐增，由于网路频宽的需求更高，需要更高速的讯号处理。网路频宽从骨干到终端持续扩充升级，而从网路到网路架构的连接，高速互连的加速演进至关重要 |
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u-blox全新PointPerfect GNSS定位校正服务 达cm级准度 (2021.09.14)
为了因应市场对高精准度GNSS解决方案快速成长的需求，包括无人飞行载具（UAV）、服务型机器人、机器自动化、微移动（micro mobility），以及其他先进导航应用等自动驾驶应用 |
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成本与技术待克服 2025年Micro LED TV晶片产值达34亿美元 (2021.08.04)
根据TrendForce最新研究报告 「2021 Mini / Micro LED 自发光显示器趋势与厂商策略分析报告」指出，由于Micro LED在大型显示器上布局较早，尽管短期内仍难以全面克服成本高昂的问题 |
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u-blox的PointPerfect GNSS校正服务 实现公分级的定位效能 (2021.07.26)
u-blox宣布，推出新的PointPerfect定位服务。 PointPerfect是全新设计的先进GNSS增强数据服务，具备超准确、超可靠以及即时可用等特点。此服务旨在因应市场对高精准度GNSS解决方案快速成长的需求，包括无人飞行载具(UAV)、服务型机器人、机器自动化、微移动(micro mobility)，以及其他先进导航应用等自动驾驶应用 |
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凌华推出搭载第9代英特尔Xeon和Core i7处理器CompactPCI Serial单板电脑 (2021.06.22)
凌华科技今日推出cPCI-A3525系列CompactPCI Serial单板电脑，搭载英特尔最新第9代Xeon或Core i7处理器（原代号Coffee Lake Refresh），并支援最新版本的CompactPCI Serial，即PICMG CPCI-S.0高速序列资料传输协议，专为轨道交通、航太与国防、工业自动化等高性能关键任务型产业的新一代应用而设计 |
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新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年，支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧（AI）创新，赛灵思（Xilinx）今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列 |
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高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热，较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。 |
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Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE，年复合成长率(CAGR)达26％。为抢占此市场，芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合，恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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巨量转移有解 Micro LED拼2022年量产 (2020.03.10)
Micro LED技术的可行性已被确认，不再是「评估中」的项目，而是要真枪实弹投入资本的商业专案。 |
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ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发，到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟，再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
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盘点CES 2020十大光电科技发展与应用 (2020.01.16)
今年2020年美国消费性电子展CES已於1月10日在Las Vegas甫闭幕，也留下了一些让世人震摄於科技发展的惊叹。光电科技工业协进会（PIDA）分别就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大应用领域，盘点今年CES十大光电科技的发展 |
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全新Prime Block 50与60 mm模组 专为马达及UPS应用所设计 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术，60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的，在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时，两者皆可获得最高效能 |
