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今年台湾半导体业投资大幅缩水 (2001.01.10)
由于全球半导体景气不佳影响，台湾应用材料总经理吴子倩九日指出，今年全球半导体厂商资本支出的成长率将向下修正到7%，先前预期的成长率则30%，修正幅度可谓不小
应用材料发表新款晶片制造系统 (2000.09.04)
应用材料公司宣布，该公司日前发表21款全新300mm芯片制造系统，将可支持超过80种的应用需求，不仅使应用材料公司300mm的产品线更为完整，几乎已涵盖了整个0.13微米生产流程的75%，更能有效协助客户降低风险、加速量产时程，发挥300mm制程效益


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