账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1537
提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机
产业园区净零建筑智慧创新 技术整合应用跨界减碳 (2024.09.14)
为了推动建筑领域的净零技术达到2050净零目标,内政部建筑研究所(简称建研所)下半年规划三场「产业园区净零建筑智慧创新技术应用论坛」,首场近日於台中登场。建研所所长王荣进表示
工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安
葛兰富携手永进机械 推动台湾工具机产业永续转型发展 (2024.09.01)
因应国际净零碳排趋势,长期专注於提供先进泵浦解决方案与水资源科技大厂葛兰富泵浦公司(Grundfos),今(30)日与永进机械工业公司(YCM)签署了合作备忘录(MoU),期待加快台湾工具机产业的智慧和节能系统,推动环境永续发展
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐(Bosch Rexroth)於8月21~24日台北国际自动化工业展期间,假南港展览二馆Q916摊位上,展出最新节能及自动化解决方案,涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots,以及各式节能工业科技产品
国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能,培育高速计算人才,国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年,第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉,由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠,并得到奖金10万元
益登新执行长启动下一波创新成长 (2024.07.08)
益登科技近日举行董事会,决议通过任命原策略长于俊洁(Jeffrey Yu)为新任执行长暨总经理,并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用,启动下一波创新成长
宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量,台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂,并於今(19)日上午举行竣工启用典礼,由董事长刘俊昌主持,邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺,也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展
净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21)
为推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳,建设环保永续的社会,引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展,内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场,本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流
工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19)
工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑,今(19)日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器
2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18)
「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场,2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题,由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与,共同分享新应用技术及产学合作研发成果,也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会
氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07)
2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开,金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术,聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术,包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品,藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧(AI)导入材料领域有成,为了协助厂商加速新材料开发进程,日前与株式会社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式会社日立制作所(Hitachi, Ltd.)举办材料资讯平台合作启动仪式,将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术,未来可??降低实验次数并加速材料开发,开拓材料领域新局面
长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修,致力於光电半导体封装技术研发,更叁与产学合作研究计画,与长兴材料工业公司进行产品及技术研究,并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣
产官学界共同探讨遥控航空智慧载具产业永续发展 (2024.05.10)
遥控航空智慧载具成为推动无人机产业的重要环节之一,开南大学9日举办「2024遥控航空智慧载具产业永续发展」产官学高峰论坛,为无人机产业添助力。开南大学校长林??秀表示
工研院生医创新跨域合作平台启动 资金与技术对接构筑生医新创生态圈 (2024.05.07)
为了建构生医新创完整生态系,工研院推动「生医创新跨域合作平台」,携手中华开发资本共同举办首场小聚,以智慧医疗为主轴,特邀主攻AI智慧医疗的邦睿生技董事长徐振腾,以及打造结合AI与医疗的创新智慧医材的宏??智医董事长连加恩,分享生医新创的创业关键及全球布局策略
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 捷扬光电首款双镜头声像追踪 PTZ 摄影机上市
2 英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
3 意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
4 ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
6 Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
7 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
8 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能
9 宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
10 Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw