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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA,为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准
英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失,趋向数位座舱发展,先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一,数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能,同时满足功能安全目标
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型 签署碳化矽长期供应协定 · 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机 (2024.01.04)
因应现今各种5G、人工智慧、大数据,以及车用晶片和操作系统等新兴科技的发展;且消费者早已习惯於智慧手机等电子产品的使用,对於汽车要求的层次也从移动交通工具,转化为生活中的的第三空间,并衍生出「智慧座舱」的概念
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型
笙泉科技晶片获AEC-Q100认证 正式在车规赛道上奔驰 (2023.06.14)
笙泉科技MGEQ1C064AD48已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证,满足车规级产品严格的生产要求,可助益实现车载应用和控制等支援,协助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。 笙泉科技MGEQ1C064AD48符合车用高可靠性及稳定性车用要求
先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势,越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展,人们对智慧表面的需求正在逐渐增加,从根本上改变消费者和汽车的互动方式。
VicOne展示次世代汽车座舱系统虚拟化资安解决方案 (2023.02.15)
趋势科技车用资安新公司VicOne在2023年日本东京国际车用电子展 (Automotive World Tokyo),与Panasonic旗下汽车系统事业(Panasonic Automotive Systems)及趋势科技,展示了共同合作开发的虚拟化资安解决方案,以因应日益增加的汽车网路攻击
IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新(GigaDevice)共同宣布,最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持,其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU
伟世通携手高通开发高效能座舱域控制器 打造新一代汽车功能 (2023.01.05)
伟世通(Visteon)和高通技术公司今日宣布将进一步发展双方的技术合作,开发专为让全球汽车制造商打造新一代座舱所设计的高效能座舱域控制器。 伟世通的SmartCore座舱域控制器软体是伟世通在印度的世界级技术中心开发的解决方案
友达打造Micro LED车载显示 展出智慧座舱与自行车资讯系统 (2022.04.20)
友达光电将於Touch Taiwan 2022展示Micro LED、AmLED先进显示技术导入智慧车舱成果,并结合未来智慧座舱系统整合服务,包含智慧化的人机互动显示器与独特座舱设计。另也把显示整合系统应用於自行车上,收集分析自行车车身资讯与数据
车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求,运算也必须更为集中。 而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。 软体定义比起传统的形式,更适合於现代化汽车应用的开发
高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团(Renault Group)合作为雷诺新一代电动车,全新Megane E-TECH Electric,打造丰富的沉浸式车用体验,该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展(IAA Mobility 2021)正式推出
半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来,半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。 结合5G与AI使分散式智慧更得以实现,让AI运算能于装置上进行。 而AI算力也是边缘运算的重要组成部分,使边缘自主能够独立于云端
高通:AI已是行动平台的核心元素 (2021.07.26)
近年来,半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。提到人工智慧(AI),在过去可能会联想到图灵测试、一个科幻角色或是IBM「深蓝」超级电脑击败西洋棋冠军Garry Kasparov的画面
高通推出第四代Snapdragon汽车驾驶座系列平台 (2021.01.28)
在复杂性、成本考量和整合中央运算等需求的驱动下,汽车数位座舱系统,正逐渐演进至区域电子/电机(E/E)运算架构。高通技术公司日前在「高通技术展演━重新定义连网汽车」线上活动,宣布推出下一代数位座舱解决方案:第四代高通Snapdragon汽车驾驶座系列平台,解决过渡到区域架构过程的开发问题
Vayyar创新4D雷达影像感测技术 获颁CLEPA车用安全性特别奖 (2020.11.27)
在车用系统的开发上,安全性一直是首要的技术挑战,雷达与光达等进阶感测技术因而成为关键解方。以色列4D影像雷达技术新创公司Vayyar Imaging看准这块晶片市场需求,凭藉其开创性的高解析度、超级广域影像感测技术,开发出了60GHz与79GHz雷达单晶片模组,提供ADAS与汽车座舱系统一套先进的安全性解决方案
Maxim藉GMSL串列器/解串器技术 提升联发科车载资讯娱乐平台效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座舱系统)车载资讯娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和一级供应商对高效能、灵活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒体串列链路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技术提供视讯传输效能
Audi 在欧洲启用交通号志资讯互联服务 强化数位化与城市化发展 (2019.06.17)
Audi为了强化车辆数位化与城市相互关联性的发展,在欧洲推出Vehicle-to-Infrastructure(V2I)车辆与基础设施联网计画中的交通号志资讯(Traffic Light Information)互联服务。 从今年7月开始,Audi 所生产的新款车辆将首先开放此服务在德国英戈尔施塔特(Ingolstadt)先行实施,Audi也预计将逐步拓展此服务至欧洲各地
TI揭车用电子趋势 助力客户迎智慧化风潮 (2019.04.25)
德州仪器(TI)於今举办媒体暨分析师聚会,说明该公司於电动车及汽车动力系统之布局外,也展示在智慧汽车中先进驾驶辅助系统、自驾车、汽车电气化与未来驾驶座舱系统中,与合作夥伴共同开发的应用方案


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