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Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵(GaN)功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列
Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧,为采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件
Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET,导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准,可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
Transphorm最新技术白皮书: 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今(19)日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 (常闭) d-mode氮化??平台固有的优势
宜普:氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元 (2023.09.04)
随着氮化?? (GaN)技术在各产业中扮演起重要的角色,中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外,中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司,并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展
为大功率三相 AC 马达选择和应用机电接触器 (2022.04.25)
本文以 IE3 电动马达实作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列电源接触器,来说明设计选择。
用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
鼎机(NC)常闭型电磁阀可在无压差之下直接操作 (2018.01.04)
鼎机公司生产的电磁阀及电动马达驱动阀,适用的流体广泛,电磁阀的规格从1/8寸~4寸、牙囗、法兰囗、常闭型(通电开)、常开型(通电闭),规格齐全。材质有锻造铜、铸造铜、铸铁、精密铸造不??钢#304、#316、塑胶及铁弗龙阀体,适用於蒸气、水、空气、瓦斯、真空、轻油、重油、酸硷性等流体
ROHM研发:低功耗穿戴型生物感应技术 (2014.12.23)
主旨 半导体制造商ROHM株式会社与神户大学研究所专攻系统资讯学研技科资讯科学之吉本雅彦教授共同在NEDO企划之「常闭运算(Normally-Off Computing)基础技术研发」中,成功研发出适合于次世代穿戴型生物感应器之全球最低超低功耗技术
快捷半导体推出新型FSA125x系列高性能模拟开关 (2004.03.29)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)作为成长快速的模拟开关解决方案供货商,宣布实时推出新型FSA125x系列高性能模拟开关,适用于移动电话、携带型医疗电子和工业测量设备等应用


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