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意法推工控用电气隔离型高压侧开关 (2014.01.03)
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款功率开关ISO8200B。这款创新电气隔离型(galvanic-isolation)功率开关可优化工业自动化设备控制器的可靠性、功耗和空间
赛灵思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商赛灵思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解决方案,因应高阶的动态控制、实时工业网络、机器视觉和众多新一代工业自动化应用带来的挑战。赛灵思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作为核心的软硬件系统开发技术,不仅能提高设计生产力,同时可藉由单芯片系统整合加强系统效能及安全性
富士通半导体杯MCU设计竞赛 颁奖典礼上海举行 (2012.06.19)
富士通半导体(Fujitsu)日前宣布2010-2011年富士通半导体杯「两岸三地 创意未来」MCU设计竞赛颁奖典礼于上海浦东嘉里大酒店盛大举行,为本届MCU竞赛划下一个完美句点。本届颁奖典礼以「舞动巧思 放声未来」为主题,表扬一系列兼具创新与实用的未来生活设计,吸引两岸三地大专院校师生踊跃参与,参赛作品总数超过430件
德州仪器媒体说明会 (2008.06.09)
德州仪器了解客户在设计适用小空间的高密度工业自动化系统时,经常面临效能与系统讯号调节等考验。如何在有限的电路板上提供最完整的功能,同时减掉多余的外部组件及软件
ST传感器终接芯片提高自动化数字输入性能 (2006.06.18)
ST推出一个双信道终接芯片,有助于提升工业自动化系统24V DC数字输入模块的性能和可靠性。新产品集成了电压输入保护单元、一个串联限流器、和一个输出驱动器。 新产品PCLT-2AT4 采用小尺寸的TSSOP14 表面组装封装
TI可程序DSP提供12倍以上运算效能 (2001.09.05)
德州仪器(TI)宣布推出两颗新DSP,来支持高精准度控制应用,不但将应用系统的发展时间从数小时缩短为数分钟,运算效能也比现有可程序DSP控制器高出12倍。新组件是业界首批内建闪存的32位控制DSP,其运算效能最高可达150 MIPS,主要支持工业自动化、光学网络以及汽车控制应用
台達電子 (2000.06.14)
台达电子集团为世界第一的交换式电源供应器与风扇产品的领导厂商,并且在多项产品领域亦居世界级的领导地位,其中包括提供电源管理的整体解决方案、视讯显示器、工业自动化、网路通讯产品与可再生能源相关产品


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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