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车联网产业盛会 Telematics Taiwan 2017登场 (2017.11.03)
台湾车联网产业协会11月1、2日一连两天，在台北市华南银行国际会议中心举办第六届「Telematics Taiwan 2017」国际车联网高峰论坛，共安排16场专家演讲以及超过30家大厂技术展示，吸引超过1000人次国内外相关产业代表与会，规模更甚往年
瑞萨电子与AMD合作加速推广USB 3.0标准 (2010.06.29)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布与AMD合作，共同推广新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）标准。瑞萨电子于2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驱动程序，支持新业界标准的高效能大量储存协议，适合用于SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）协议的效能


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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