ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11) 台积电(TSMC)已针对其晶圆堆叠(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术,认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取(extraction)的共同模拟(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移(signal EM)分析、以及热分析