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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
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Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26)
为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数（TCR） |
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英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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Littelfuse新款光隔离光伏驱动器为隔离开关应用提供浮动电源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔离光伏驱动器FDA117可产生浮动电源，适用於各行各业隔离开关应用。FDA117专为使用浮动电压源控制分立式标准功率MOSFET和IGBT装置设计，可确保低压驱动输入侧和高压负载输出侧之间的隔离 |
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电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战 (2023.10.28)
透过穿戴式装置掌握生理数据，衍生出多样个人化加值服务，已成为智慧医疗的大趋势。本文以华硕健康表为例，探讨感测器运算生理数据的原理，以及叙述新兴智慧医材如何在市场落地 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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Littelfuse新型汽车级400 W瞬态抑制二极体采用表面贴装式封装 (2023.08.15)
汽车电子产品的数量和复杂程度不断增加，而所有相关元件都需要针对高电压、高能瞬态的保护力。工业技术制造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极体系列。
SZSMF4L瞬态抑制二极体具有快速回应时间、低齐纳阻抗、高浪涌处理能力和出色的钳位能力，可为这些敏感系统提供保护；其低泄漏电流同时也能够保护感测器 |
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高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能 (2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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凌华科技新款工业级触控萤幕显示器OM与IM系列 (2023.06.29)
凌华科技推出新款工业级触控显示器OM系列与IM系列，分别为开放式（OM）和全平面（IM）显示器，以纤薄的设计提供流畅的使用者互动，支援投射式电容（PCAP）10点触控功能，为智慧制造、公共运输、医疗和零售等众多行业人机介面（HMI）应用的理想选择 |
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凌华发布最新工业级触控萤幕显示器OM与IM系列 (2023.05.11)
凌华科技隆重推出最新的工业级触控显示器OM系列与IM系列，分别为开放式（OM）和全平面（IM）显示器，以纤薄的设计提供流畅的使用者互动，是智慧制造、公共运输、医疗和零售等众多行业人机介面（HMI）应用的理想选择 |
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艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率 (2023.03.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，使用寿命更长、输出功率更大且系统整合更容易，进一步满足客户需求。
OSLON UV 3535 LED拥有紧凑的设计、领先的效率和卓越的品质，是净水、空调系统等消费和工业应用的理想选择 |
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隔离式封装的优势 (2023.02.09)
本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。 |
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安森美与大众汽车集团就电动车SiC技术达成策略协议 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最隹化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和後轴主驱逆变器的解决方案 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度 |
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艾迈斯欧司朗携手Crytur打造MonaLIGHT雷射模组 (2022.12.30)
艾迈斯欧司朗与Crytur联合发布，Crytur最新推出的MonaLIGHT雷射模组，结合了艾迈斯欧司朗的PLPT9 450LB_E蓝雷射二极体和Crytur新型萤光粉转换技术。Crytur的MonaLIGHT B01模组可以产生一束非同调（non-coherent）的高功率可见光，与LED相比，这种光束可以更有效地耦合到光纤或光导中 |
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Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗CoS封装蓝光雷射二极体 (2022.12.01)
艾迈斯欧司朗宣布， Convergent Photonics正在开发新型雷射器模组，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445奈米蓝光雷射二极体，，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用 |
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Littelfuse推出全新TVS二极体系列 提供高可靠性及电压保护 (2022.11.03)
Littelfuse公司宣布推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二极体系列。这些高可靠性TVS二极体经过精心设计、制造和筛选，提供强大的过电压保护功能，初期故障率更低，并且在连续浪涌事件中达到零衰减 |
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安森美推出三款SiC功率模组 使xEV充电更快且续航里程更远 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣布推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模组，采用转注成型技术，用於所有类型电动汽车（以下简称「xEV」）的车载充电和高压（以下简称「HV」）DCDC转换 |
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意法半导体推出高效节能且更纤薄的首款PowerGaN产品 (2022.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了属於STPOWER产品组合的新系列GaN功率半导体产品，能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸。主要应用於消费性电子产品，例如，充电器、PC外接电源适配器、LED照明驱动器、电视机等家电内部电源 |
